看好近場無線通信(NFC)技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)時代的后勢發(fā)展，包括恩智浦(NXP)、INSIDE Secure及意法半導體(ST)三大芯片商，已分別攜自有產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢展開搶攻，并積極拉攏終端合作廠商鞏固銷售通路，形成各據(jù)山頭的局面。

資策會MIC產(chǎn)業(yè)分析師謝耀方

由于近場無線通信(NFC)技術(shù)應用在移動支付以及智慧聯(lián)網(wǎng)趨勢興起，2012年移動電話以及各式各樣的聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品搭載NFC芯片開始成為潮流，國際間各家芯片大廠也投入更多心力于NFC芯片的開發(fā)。在恩智浦(NXP)占有NFC芯片大半市場的情況下，第二、三名的INSIDE Secure以及意法半導體(ST)如何應對？如何走出自己的一條路？

垂直供應鏈完整　NXP搶得市場先機

NXP于2006年從飛利浦(Philips)電子公司獨立出來，NXP基于飛利浦開發(fā)電子產(chǎn)品時發(fā)明的高性能混合信號技術(shù)，以及瞄準未來聯(lián)網(wǎng)以及節(jié)能趨勢，專注于開發(fā)汽車、識別、便攜式設備及電腦、基礎設備及工業(yè)四大領域的IC，其中識別IC為其主要的營收來源，NFC芯片即屬于識別IC的主力產(chǎn)品之一。

NXP為了在推出產(chǎn)品的時程上領先競爭對手，所以與終端廠商采用合資與合作伙伴的模式，建構(gòu)垂直整合供應鏈。在硬體設計方面，NXP采用合資方式，在歐洲及亞洲與五家前端晶圓廠及七家后端封裝測試廠結(jié)盟。由于擁有前后端的設備，當其為芯片開規(guī)格時，可以更快的測試其產(chǎn)品可行性，縮短產(chǎn)品開發(fā)時間；再者，通過前端制程的改善與后端封裝技術(shù)的改良，可以縮小芯片體積與降低芯片設計成本。

在軟硬件開發(fā)方面，NXP展開了合作伙伴計劃，和全球七十家左右的公司，如微軟(Microsoft)、Google、安謀國際(ARM)等建立合作關系，在軟件、作業(yè)系統(tǒng)、軟件開發(fā)工具、軟硬件整合方面進行合作，通過此方式降低自身與合作伙伴開發(fā)軟硬件的成本及分擔彼此開發(fā)風險，且通過合作伙伴進而更了解市場需求，加速推出更完整的解決方案。

由于1994年NXP就開發(fā)出MIFARE技術(shù)，并將其推廣于歐美的交通運輸市場，雖然在2004年成立NFC論壇(NFC Forum)，統(tǒng)一NFC技術(shù)的通信及應用標準，但MIFARE Classic及Plus兩種標準并未被納入NFC Forum，不過基于此兩種標準的MIFARE卡目前被歐美的交通運輸市場廣泛采用。2013年MIFARE卡在全世界交通運輸市場的采用率為第一名，所以NXP以此優(yōu)勢，推出市場上唯一同時兼容MIFARE標準與NFC Forum標準的產(chǎn)品，增加其芯片在國際間的通用性。例如2009年推出的PN544移動電話NFC芯片，是市場上唯一兼容于MIFARE Classic技術(shù)的芯片；此外，2014年也領先業(yè)界將自家PN547移動電話NFC芯片導入Visa所推動的HCE(Host Card Emulation)標準，此標準使用軟件撰寫將移動電話模擬成卡功能，并保護NFC交易的安全性，而不須要再額外搭載安全組件，此舉亦進一步擴大其NFC芯片的兼容性及應用性。

瞄準多種終端應用　產(chǎn)品線多元布局

通過合作伙伴關系，NXP精準掌握終端業(yè)者的需求，開發(fā)多元終端應用的芯片，產(chǎn)品線非常全面。當不同終端業(yè)者采用其芯片時，可依據(jù)自身需求選擇搭載的芯片，可以降低開發(fā)成本及時間。

MIFARE卡為NXP最廣為人知且歷史最為悠久的產(chǎn)品，主要用途為交通運輸，卡片分成一次型及持續(xù)使用型，Ultralight為一次使用型的芯片，其無安全防護機制且應用卡片材質(zhì)為紙質(zhì)，因此終端產(chǎn)品成本相對降低。持續(xù)使用型芯片，DESFire與Plus，往高安全性演進，通過國際標準EAL(Evaluation Assurance Level)4級以上認證(EAL分為7級，越高級代表安全性越高)；其中Plus為Classic的升級版，在安全性與存儲器容量都做了升級，而為了降低產(chǎn)品更新的成本，其前一代產(chǎn)品可通過軟件更新，直接升級其安全性，而不用更換卡片。Reader芯片則專門為讀取MIFARE卡片而開發(fā)設計，為防止資料被竊取或修改，資料傳輸及保存的安全性是產(chǎn)品演進的重點。

用于基礎設備的芯片分為有中央處理器(CPU)及無CPU兩類，無內(nèi)建CPU系列的PN512，主要應用于便宜、小尺寸、單電源的終端產(chǎn)品。應對電子商務的趨勢，基礎設備可能需要更強大的運算功能及安全性，NXP于2012年開發(fā)內(nèi)建CPU的PN544PC芯片，并提高其安全規(guī)格，使該終端設備可以進行安全交易。

Tag方面，由于希望能夠加速識別功能，新一代的芯片NTAG21改寫內(nèi)部指令碼及新增UIDASCII鏡像功能，使得即使與前一代芯片在同一標準下，仍能夠達到更快速的資料傳輸。同時，為應對未來移動支付時的安全性，增加密碼位來保護芯片內(nèi)的資料；此外，考慮未來可能終端產(chǎn)品都具備有藍牙(Bluetooth)或者無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)功能，新增場域偵測模式，來加速設備間的配對。

用于移動電話的新一代PN547芯片于2012年推出，NXP為了擴充此產(chǎn)品的通用性，使移動電話能集成多卡功能(如信用卡、交通卡等)于一身，以及通用于世界各國，因此芯片規(guī)格適用于所有NFC Forum通信標準、符合所有MIFARE卡標準、并且可以通過單線連接協(xié)議(Single Wire Protocol, SWP)來達成FeliCa卡使用功能。而為了使移動電話制造商和電信營運商在選擇安全組件的方案上更具靈活性，PN547芯片同時支持三種安全組件接口。再者，由于銀行業(yè)者在移動交易里面扮演重要角色，新一代芯片的安全及交易標準朝向符合EMV交易認證；此外，NXP通過將其芯片的天線體積縮小及射頻范圍增加，降低芯片成本及縮小芯片體積。

擁大量NFC硅智財　INSIDE Secure以授權(quán)獲利

INSIDE Secure前身為INSIDE Contactless，專注于NFC技術(shù)以及交易安全技術(shù)的開發(fā)，因此產(chǎn)品多為用于智能卡的NFC芯片；2010年，并購愛特梅爾(Atmel)的安全組件部門，且改名為INSIDE Secure，宣示該公司著重于NFC安全組件開發(fā)的決心，于2012年開發(fā)出該公司第一顆NFC安全組件--valutSEcure。雖然目前該公司以安全組件開發(fā)為主軸，但并未放棄智能卡NFC芯片的主導權(quán)。

由于從NFC技術(shù)的開發(fā)起家，因此INSIDE Secure擁有相當完整的NFC的基礎硅智財(IP)，但因為交通運輸與移動電話的NFC芯片市場幾乎被NXP所壟斷，再加上使用移動電話進行支付交易時，必須搭載一安全組件來做卡模擬功能，安全組件在移動支付應用上的重要性，以及NFC安全組件的技術(shù)門檻和利潤比NFC控制芯片高，所以轉(zhuǎn)而投入NFC安全組件技術(shù)的開發(fā)。

該公司于2012年底將公司事業(yè)體系重新劃分為移動安全及交易安全兩大部門，并將NFC技術(shù)的IP采用授權(quán)方式來獲利。2011年，INSIDE Secure將NFC IP授權(quán)給英特爾(Intel)，讓Intel去開發(fā)搭載于筆記型電腦以及平板電腦的NFC芯片；并在2012年與法國專利授權(quán)管理公司France Brevets簽約，將大部分的NFC IP交給該公司管理，當廠商侵犯到其NFC專利時，由France Brevets來進行專利訴訟或者授權(quán)。

著重金融智能卡芯片市場　通過多種安全性認證

INSIDE Secure從前身的INSIDE Contactless開始，就注重于智能卡的NFC芯片開發(fā)，于2005年推出業(yè)界首款的信用卡NFC芯片MicroPass，并于該年開始與信用卡發(fā)卡組織Visa長期合作，將Visa推出的安全交易標準技術(shù)寫入MicroPass芯片，因此為Visa卡主要的合作對象。

此外，雖然2011年開始將大部分的NFC IP采用授權(quán)方式獲利，但仍留下MicroPass芯片產(chǎn)品線，持續(xù)開發(fā)銀行業(yè)者需求的智能卡芯片。金融智能卡的發(fā)卡業(yè)者為了統(tǒng)一規(guī)范智能卡芯片的規(guī)格，因此成立EMVCo聯(lián)盟，并制定EMV智能卡芯片安全標準，若要將NFC芯片使用于智能卡上，則必須先通過此一安全標準，包含對芯片硬體規(guī)格以及安全認證流程的規(guī)范。

因為各家發(fā)卡業(yè)者都有自己的安全認證程序規(guī)范，當芯片要銷售給發(fā)卡業(yè)者時，必須再通過各家業(yè)者安全認證。例如Visa VCSP(Visa Chip Security Platform)主要規(guī)范動態(tài)資料安全認證的模式，此安全認證能夠為每筆交易產(chǎn)生獨特的簽章代碼，使得卡片不容易被盜用。MasterCard CAST(Compliance Assessment and Security Testing)主要驗證芯片是否具有能力應對交易過程中的攻擊以及芯片電路安全性。由美國前四大發(fā)卡銀行之一的Discover所提出的Discover zip則強調(diào)交易的快速性以及芯片的微小化。因此INSIDE Secure開發(fā)的芯片主要通過此四種安全認證，并為此三大業(yè)者的EMV芯片主要采用對象，如其代表性芯片MicroPass4102/4103。

補強NFC控制能效　ST擴展MCU產(chǎn)品陣容

意法半導體為一家擁有晶圓廠的半導體商，其產(chǎn)品主要應用到微機電制造與感測器、車輛、能源、微控制器(MCU)、以及消費型電子產(chǎn)品五大領域。NFC芯片屬于MCU產(chǎn)品線，以下分析該公司NFC芯片的策略走向。

由于移動設備的處理器大部分是基于安謀國際(ARM)的處理器架構(gòu)上來開發(fā)，為了增加產(chǎn)品的通用性，方便終端業(yè)者開發(fā)使用，所以意法半導體與ARM合作，基于其處理器架構(gòu)上，開發(fā)多達四百五十種的MCU，包含了從高運算速度到低運算速度的產(chǎn)品，這些MCU只要與NFC控制器作整合，就可以搭載在不同的終端類型產(chǎn)品進行NFC的應用，讓業(yè)者可由應用面及價格來做最佳選擇。

此外，由于看到安全組件在移動支付應用的重要性，該公司亦開發(fā)安全組件的MCU。在NFC的安全組件MCU方面，由于不同類型終端業(yè)者所需要的安全組件模式不同，所以同時開發(fā)三種安全組件模式的產(chǎn)品(內(nèi)嵌于移動電話、內(nèi)嵌于micro SD卡及內(nèi)嵌于SIM卡)，例如電信業(yè)者希望將安全組件內(nèi)嵌于SIM卡，以便客戶更換移動電話時，安全組件內(nèi)的基本資料可以攜帶移動。由于安全組件MCU與NFC的MCU一樣都是在ARM的架構(gòu)上開發(fā)，因此兩者易于整合時，能降低終端業(yè)者的產(chǎn)品開發(fā)成本。

因應智慧聯(lián)網(wǎng)趨勢　聚焦開發(fā)Tag產(chǎn)品

當NFC技術(shù)應用在智能聯(lián)網(wǎng)時，一般會使用移動電話來操作周邊的聯(lián)網(wǎng)設備，因此除移動電話需要配備NFC芯片外，也需要在基礎設備，如家電、醫(yī)療器材等裝上Tag。EEPROM基于其重復讀寫、省電、且資料可在斷電狀態(tài)下長久保存的特性，被廣泛用在Tag的存儲器，意法半導體基于對EEPROM技術(shù)的深耕優(yōu)勢，因此聚焦于Tag產(chǎn)品開發(fā)，其Tag產(chǎn)品包含RFID與NFC兩種應用，被廣泛用于物流、制造、以及終端用戶服務。

此外，該公司于2013年領先市場推出動態(tài)Tag芯片--M24SR。意法半導體通過將Tag設計成雙通信界面(RF與I2C通信界面)，當Tag通過RF通信收到指令時，可以使用I2C接口與基礎設備內(nèi)部的MCU溝通互動，而不再如傳統(tǒng)Tag般只是單純讀取Tag信息。因此當基礎設備裝上動態(tài)Tag，則可使用移動電話來操作設備，并由于基礎設備毋須安裝鍵盤、螢幕或網(wǎng)路界面，因而可減少其設備的成本及體積；例如將電表裝入動態(tài)Tag，則可以使用移動電話來下指令給電表，設定電表使用上限，或者讀取電表目前的用電金額。

滿足未來應用需求　NFC芯片持續(xù)精進

綜觀三家NFC芯片大廠的產(chǎn)品規(guī)格發(fā)展，可以歸納出幾個共同特點：芯片小型化、省電、多通信標準兼容性、高傳輸速度以及尋求多種國際安全認證發(fā)展等。其主要原因有以下幾點。

一、為應對移動支付趨勢的來臨，各家大廠于2012年開始皆陸續(xù)推出移動電話NFC芯片。移動電話NFC芯片為一種額外搭載于移動電話的芯片，無法取代藍牙或Wi-Fi功能，因此對于終端廠商而言，自然希望其芯片體積可以更小、更省電、芯片成本更低。

二、當NFC移動電話用于支付交易時，安全性就顯得非常重要，主要信用卡發(fā)行業(yè)者針對交易安全成立EMVCo聯(lián)盟，推出芯片的EMV認證標準，芯片業(yè)者必須通過此一認證，芯片才有被采用的機會。

三、智慧聯(lián)網(wǎng)興起下，所需傳輸資料量將會越來越大，NFC技術(shù)用在資料傳輸時，勢必提升其資料傳輸量與傳輸速度。

四、為了增加NFC芯片的通用性，使終端業(yè)者易于采用，現(xiàn)今推出的芯片也都符合全部NFC Forum的通信標準。

此外，為了開發(fā)出更符合市場需求的芯片及降低終端廠商的產(chǎn)品開發(fā)成本，三家大廠皆積極與終端廠商合作，并藉此舉鞏固銷售通路。