根據PCB行業市場調研機構NT Information的數據統計，在經濟逐漸好轉的帶動下，2014年全球PCB總產值約為621.02億美元，年增長幅度約為3.5%。在產業布局上，目前有45%左右的PCB產能出自中國大陸，產品類型以標準多層板為主，且迅速朝高端HDI、高密度互連板、柔性電路板等產品線擴展；除此之外，包括韓國、臺灣、日本在內的其他亞洲地區也是重要的PCB生產基地。

總體來看，柔性電路板和高密度互連板(HDI)是近兩年PCB市場增長的兩大看點。一方面，在現今各大品牌搶攻可穿戴電子市場的風潮下，為柔性電路板廠商帶來了不小的商機；另一方面，隨著汽車電子化程度的不斷提升，車用柔性電路板的用量也呈現出上升的勢頭。而在4G通信移動終端替換效應的推動下，一批高端HDI板主力廠商紛紛積極擴充產能，以滿足快速攀升的市場需求。

高端HDI板產能供應趨緊

任意層高密度連接板(Anylayer HDI)屬于一類高端HDI板制造工藝，與一般HDI板的差別在于，一般HDI是由鉆孔工藝中的機鉆直接貫穿PCB層與層之間的板層，而任意層HDI是以雷射鉆孔打通層與層之間作連通，中間的基材可省略銅箔基板，從而令到產品更輕薄。 隨著當前高端智能型手機占整體手機市場的比重逐步增長，近年來智能型手機設計逐步從高階HDI板轉入采用任意層HDI板，但由于在投資金額高、良率相對不易掌控等因素的影響下。目前全球具備大量供給任意層HDI板能力的廠商僅有北歐NCAB集團、日本Ibiden、奧地利奧特斯AT&S、韓廠Semco與LG Innotek、臺灣欣興、華通與耀華等廠商。

從2014年起，Panasonic集團宣布大舉縮減其任意層HDI印刷電路板的產能，至2015年第1季以前已停產約九成，從市場反映來看，此舉有望改善整體PCB市場供過于求的態勢，有助于PCB廠獲利提升，但短期之內也會令高端HDI板的供應趨于緊張。尤其是蘋果憑借大屏iPhone 6及iPhone 6 Plus在去年贏回全球市場，以及在今年初發布的Apple Watch與改版的Macbook Air，手機與平板電腦屏幕尺寸的不斷放大，促使市場對于HDI板需求大增，供貨更顯吃緊。據消息稱，目前蘋果已積極備貨，決定包下高端HDI板廠商欣興電子的所有產能，去年底欣興董事會計劃在2015年繼續投下高達約3.41億美元資金進行擴產與工藝改進。

“PCB制造環節的挑戰是全方位的，包括機器設備、團隊整體素質，以及精益生產的管理能力等，”全球大型印刷電路板制造商NCAB集團中國區PCB設計經理蔣新華說道，“生產設備越來越先進，對應的管理水平也需要提高。在精細線路、軟硬結合板及高精度線路/疊層等方面，PCB板廠仍在不斷探索與提升當中。”在NCAB開發的任意層互聯HDI工藝方案中，從目前的加工數據表明，產品的可靠性和良率已能夠具有較好的保證，同時其軟硬結合板和半軟板的設計加工也較為成功。

高頻PCB板材受關注

高速互連是當前所有電子設備共同追求的目標之一，其中既要保證高速的傳輸速度，又要確保連接的準確可靠性，這些需求使得設備廠商不斷尋找在半導體和PCB板材方面能夠承載更快數據速率的方法。

相比過去，射頻設備在頻譜帶寬和功率上已大大增加，大帶寬的要求迫使設計者要盡可能地利用元件和基板的性能，因此，模塊之間性能的一致性將變得至關重要；而輸出功率的不斷提高，也令外圍元件除了滿足高溫環境下穩定工作的要求之外，還需實現輔助散熱的功能。另外，為了降低對環境的影響，無鹵素也已成為對射頻PCB材料的基本要求。綜上所述，現階段市場對PCB板材的需求求主要體現在三個方面，即一致性、散熱性和環保性。

整合上下游產業鏈 打造創新型PCB采購平臺

2015年8月25日-27日在深圳會展中心，深圳國際電路板采購展覽會（CS Show 2015）以“創新 • 驅動”為主題，與華南地區最大的電子制造展會之一“NEPCON South China”同期同地舉辦，打造電路板制造商與電子信息產業鏈最具價值的合作平臺，同時也將是創新型、環保型、智能化的電路板設備及原物料廠商最佳展示平臺。

縱觀業內，中國的PCB產業雖生產能力驚人，但一直缺乏一個平臺將產業鏈上下游進行高效整合，導致了PCB產業在資源、技術上的重復與浪費。CS Show 2015立足華南這一全球電子制造業最發達的地方，致力于為優質電路板供應商與電子制造產業鏈創造出最具價值的貿易平臺。展會所提供一站式PCB/FPC采購服務，將有力地促進全球買家與PCB供應商面對面的交流，推動中國PCB產業從工廠向市場徹底轉型，從而提高PCB產業自貿能力，打造健康向上的市場發展趨勢。

來源：NEPCON