隨著移動(dòng)行業(yè)向下一代網(wǎng)絡(luò)邁進(jìn)，整個(gè)行業(yè)將面臨射頻組件匹配，模塊架構(gòu)和電路設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)。

直到早期的LTE網(wǎng)絡(luò)部署，射頻系統(tǒng)的設(shè)計(jì)涉及較少數(shù)量的前端組件，也因此相對(duì)的簡(jiǎn)單與直接。當(dāng)無線網(wǎng)絡(luò)開始升級(jí)成LTE-Advanced，射頻前端的設(shè)計(jì)愈發(fā)復(fù)雜。與此同時(shí)，載波聚合、多輸入多輸出（MIMO）、多樣性接收模塊和包絡(luò)跟蹤等各類技術(shù)讓4G網(wǎng)絡(luò)變得更加高效和穩(wěn)定。

全球眾多的LTE頻段組合早已增加射頻設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。為了支持繁多的頻段與頻段組合，移動(dòng)設(shè)備需要更多的射頻組件。由于智能手機(jī)內(nèi)部設(shè)計(jì)的局限性，加上手機(jī)電源與整體外形設(shè)計(jì)上的限制，射頻前端需要精心設(shè)計(jì)才能夠優(yōu)化設(shè)備的整體性能并減少信號(hào)的干擾。該設(shè)計(jì)要避免對(duì)手機(jī)的工業(yè)設(shè)計(jì)、可靠性和功能性造成任何負(fù)面影響，同時(shí)需要支持手機(jī)的創(chuàng)新特性與功能。

隨著整個(gè)行業(yè)向LTE-Advanced Pro與5G邁進(jìn)，射頻前端的設(shè)計(jì)將變得更為復(fù)雜。新的無線網(wǎng)絡(luò)需要更多的射頻前端功能，包括高階多輸入多輸出與大規(guī)模多輸入多輸出、智能天線系統(tǒng)以及復(fù)雜的濾波功能。目前一臺(tái)支持雙載波聚合的高端智能手機(jī)的射頻前端組件數(shù)量已經(jīng)是一臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)的3G智能手機(jī)的七倍之多，而且這個(gè)數(shù)量預(yù)計(jì)會(huì)隨著無線網(wǎng)絡(luò)升級(jí)成LTE-Advanced Pro與5G而翻倍。

恰到好處的設(shè)計(jì)考量

雖然射頻前端的設(shè)計(jì)日益復(fù)雜，但智能手機(jī)的射頻組件靠以下三種方式減少了物理空間的使用：

· 縮小面積的半導(dǎo)體工藝：這個(gè)工藝的發(fā)展讓一些分立組件的體積在過去幾年中大幅度縮小。一反以往，砷化鎵（GaAs）和硅鍺（SiGe）等的新材料的出現(xiàn)已經(jīng)使功率放大器（PA）的尺寸減小。與此同時(shí)，目前的收發(fā)器和低噪聲放大器（LNA）的尺寸也因采用28納米及以下的縮小面積的半導(dǎo)體工藝而減少。

· 先進(jìn)的封裝技術(shù)：芯片級(jí)聲表封裝（Chip-Sized SAW Packaging，CSSP）、裸片級(jí)聲表封裝（Die-Sized SAW Packaging，DSSP）、薄膜聲學(xué)封裝技術(shù)（Thin-Film Acoustic Packaging，TFAP）、CuFlip以及晶圓級(jí)封裝（Wafer-Level Packaging，WLP）等新型封裝技術(shù)使許多射頻前端組件，包括濾波器，雙工器和多路復(fù)用器，得以大幅度縮小。除了組件級(jí)小型化之外，這些技術(shù)還在系統(tǒng)級(jí)別上，通過減少材料清單和簡(jiǎn)化與其他組件（包括天線開關(guān)和收發(fā)器）的集成，節(jié)省了大量成本。

· 增加組件的物理集成：Murata，Skyworks，Avago，EPCOS，Qorvo等供應(yīng)商所推出的集成解決方案不斷地加速主要射頻前端組件，如過濾器，PA，雙工器和交換機(jī)的集成和模塊化。這些方案通過集成某些組件于同一封裝來縮小射頻前端的尺寸，對(duì)減少總體尺寸至關(guān)重要。

物理集成的概念正在通過新的封裝解決方案進(jìn)一步擴(kuò)展。其中，與雙工器集成的前端模塊（FEMiD）及與雙工器集成的PA模塊（PAMiD）將各種組件，如PA，開關(guān)，發(fā)射機(jī)的低通濾波器和接收器的SAW濾波器集成到前端模塊。由于各類射頻組件的異構(gòu)性質(zhì)和信號(hào)干擾，并非所有組件都適合集成，但這些新型集成模塊有助于降低復(fù)雜性，并減少使用空間。

此外，瞄準(zhǔn)單一市場(chǎng)的入門級(jí)智能手機(jī)中所采用的分立組件設(shè)計(jì)與銷售全球的高端智能手機(jī)中所采用的射頻前端設(shè)計(jì)有著非常明確的界線。顯然，后者更高級(jí)別的組件集成和精細(xì)設(shè)計(jì)能提供更卓越的性能與表現(xiàn)。多數(shù)的大型OEM廠商越來越多地為其旗艦機(jī)型采用單一的射頻前端，以降低運(yùn)營(yíng)成本并優(yōu)化用戶體驗(yàn)。目前受到廣泛采用的是PAMiD。與此同時(shí)，OEM廠商也不愿意設(shè)計(jì)大量瞄準(zhǔn)單一市場(chǎng)的智能手機(jī)型號(hào)。因此，F(xiàn)EMiD的采用讓廠商能針對(duì)不同的區(qū)域市場(chǎng)設(shè)計(jì)手機(jī)，通過模塊的輕松替換來支持不同頻段組合。

射頻前端日益復(fù)雜化，與其相關(guān)組件數(shù)量的日益增長(zhǎng)，都將顯著影響到智能手機(jī)的工業(yè)設(shè)計(jì)。 手機(jī)廠商必須確保其設(shè)備能夠?qū)⑦@些高端技術(shù)及其對(duì)射頻前端的要求集成到智能手機(jī)中，而不會(huì)影響以下任何一個(gè)方面：

對(duì)智能手機(jī)供應(yīng)商而言，任何重大延誤都可能是災(zāi)難性的。隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的日益成熟以及持續(xù)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，如何保持競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)于OEM廠商至關(guān)重要。更重要的是，OEM廠商對(duì)下一代無線網(wǎng)絡(luò)寄予厚望，期望通過網(wǎng)絡(luò)的提升刺激手機(jī)升級(jí)的需求并且加速更換周期。

毋庸置疑，無線網(wǎng)絡(luò)的提升也給所有在價(jià)值鏈上的企業(yè)帶來更多的挑戰(zhàn)。由于射頻前端日益復(fù)雜，射頻前端架構(gòu)及組件的供應(yīng)商等企業(yè)都在積極尋求最優(yōu)良的和具有成本效益的管理與解決方案。因此，能提供射頻前端標(biāo)準(zhǔn)模塊以及端到端解決方案的供應(yīng)商的出現(xiàn)對(duì)OEM廠商而言猶如久旱逢甘霖，大大加快他們的射頻前端設(shè)計(jì)流程和手機(jī)上市時(shí)間。正如ABI Research的Teardown服務(wù)中的智能手機(jī)型號(hào)分析，射頻系統(tǒng)增強(qiáng)與其硅片面積是相聯(lián)系的。換言之，有著相同的射頻設(shè)計(jì)的射頻板，其面積會(huì)隨著系統(tǒng)對(duì)新功能的支持與新組件的加入而相應(yīng)地顯著增加。然而，使用精密設(shè)計(jì)的射頻系統(tǒng)可以使射頻板面積更緊湊，體積更小。例如三星Galaxy S8很好地處理了射頻復(fù)雜性，其具有許多高端射頻組件，如下行支持四載波聚合、上行支持二載波聚合、4發(fā)4收MIMO、動(dòng)態(tài)天線調(diào)諧和包絡(luò)跟蹤。很顯然的，射頻前端的復(fù)雜性讓大部分的手機(jī)廠商大吃苦頭，而且整個(gè)行業(yè)到目前為止仍然缺乏標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施方案。其中主要的問題包括如何平衡因前端組件的增加而帶來的顯著功耗和對(duì)手機(jī)外觀設(shè)計(jì)的影響。面對(duì)這些挑戰(zhàn)，有些手機(jī)廠商甚至選擇延遲推出新型號(hào)手機(jī)，為了爭(zhēng)取更多的時(shí)間來確保手機(jī)正常操作，避免最后淪落為虛有其表的產(chǎn)品。

與OEM制造商恰恰相反，射頻組件供應(yīng)商則為了滿足智能手機(jī)廠商和運(yùn)營(yíng)商的要求，選擇生產(chǎn)定制產(chǎn)品，進(jìn)而影響他們的整體利潤(rùn)。通過射頻供應(yīng)鏈一系列的合理化，這種業(yè)務(wù)上的威脅開始有所緩和。TriQuint Semiconductor和RF Micro Devices合并成為Qorvo。Qualcomm則選擇和TDK EPCOS成立合資公司RF360。此外，Murata的收購(gòu)使其能夠獲得PA和射頻開關(guān)技術(shù)，使其能夠獨(dú)自無縫制造所有關(guān)鍵射頻組件。預(yù)計(jì)未來幾年，更深入的射頻系統(tǒng)集成以及對(duì)市場(chǎng)份額的競(jìng)爭(zhēng)將迎來更多的行業(yè)整合和合作。

射頻市場(chǎng)的領(lǐng)先地位將取決于組件和系統(tǒng)級(jí)的創(chuàng)新和整合

顯然的，射頻組件的硬件集成對(duì)于將下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)帶入智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)扮演著關(guān)鍵的角色。除非將來射頻行業(yè)里出現(xiàn)更多的合作和針對(duì)性整合，手機(jī)廠商將面臨射頻技術(shù)上巨大的挑戰(zhàn)，特別是隨著更高級(jí)別的載波聚合、4發(fā)4收MIMO與5G的通訊技術(shù)在智能手機(jī)里的廣泛應(yīng)用，還有隨之而來的工業(yè)設(shè)計(jì)和電源管理方面的難題。

雖然全面和高性能的射頻組件和模塊的重要性是不置可否的， 它們?nèi)匀晃幢淮蟛糠值囊苿?dòng)設(shè)備所采用。如果要讓下一代的移動(dòng)設(shè)備能具備更多新網(wǎng)絡(luò)技術(shù)與功能，整個(gè)行業(yè)需要更多與射頻有關(guān)的創(chuàng)新。隨著市場(chǎng)向LTE-Advanced Pro和5G邁進(jìn)，組件的物理集成并不足以應(yīng)對(duì)射頻前端所面臨的挑戰(zhàn)。高度集成的射頻前端系統(tǒng)設(shè)計(jì)將是促進(jìn)這一轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵。

毫無疑問，射頻前端系統(tǒng)設(shè)計(jì)和平臺(tái)化對(duì)于智能手機(jī)能否承載更多異構(gòu)組件至關(guān)重要。這些異構(gòu)組件，如MIMO系統(tǒng)，智能天線系統(tǒng)和波束跟蹤器，在下一代網(wǎng)絡(luò)扮演著不可或缺的角色。隨著射頻系統(tǒng)在下行鏈路和上行鏈路層變得更加復(fù)雜，新的系統(tǒng)集成技術(shù)，例如包絡(luò)跟蹤器和動(dòng)態(tài)天線調(diào)諧器的集成將成為提高整個(gè)射頻系統(tǒng)性能的必要條件，再加上更多的頻譜帶，包括C波段、mm波和cm波將被開啟以支持5G，射頻解決方案和設(shè)計(jì)的未來商機(jī)和挑戰(zhàn)更是不言而喻。

與此同時(shí)，供應(yīng)商們也必須抓住機(jī)會(huì)提供先進(jìn)的射頻前端系統(tǒng)設(shè)計(jì)，不僅是核心的射頻前端技術(shù)和先進(jìn)的模塊集成，還提供調(diào)制解調(diào)器到天線的射頻解決方案。這些高端解決方案將有助于滿足智能手機(jī)行業(yè)的迫切需求，使OEM廠商們能夠更專注于客戶體驗(yàn)，為客戶們及時(shí)提供更可靠的設(shè)備。這些方案也能讓OEM廠商們不用花太多的精力處理日益增長(zhǎng)的射頻前端組件及其供應(yīng)商們。

目前，這些高端設(shè)計(jì)主要源自于系統(tǒng)集成商，如高通、英特爾、清華（展訊和RDA的控股公司）、三星和華為，而并非傳統(tǒng)的射頻組件供應(yīng)商。在這些系統(tǒng)集成商中，高通是目前的領(lǐng)航者。該公司不僅研發(fā)了以調(diào)制解調(diào)器為基礎(chǔ)的新型射頻前端技術(shù)，如包絡(luò)追蹤和天線調(diào)諧，還通過有針對(duì)性的收購(gòu)和成立合資企業(yè)，如TDK（EPCOS）、Nujira和Black Sand，來創(chuàng)造出高度集成的封裝射頻解決方案以彌補(bǔ)其在射頻專業(yè)技術(shù)的不足。

高通這一系列的策略不僅讓高通能更好的面對(duì)即將來臨的5G及其所帶來的挑戰(zhàn)，更成為在供應(yīng)鏈中其他供應(yīng)商的生存之道。所有的供應(yīng)商必須能夠?yàn)橹悄苁謾C(jī)廠商提供創(chuàng)建下一代設(shè)備的利器。因此，預(yù)計(jì)在未來12個(gè)月內(nèi)，主要供應(yīng)商和系統(tǒng)集成商將不斷合并單一產(chǎn)品的廠商和部分組件供應(yīng)商。劇烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也可能導(dǎo)致一些射頻組件供應(yīng)商退出智能手機(jī)市場(chǎng)。

附英文原文鏈接地址：RFFE Integrated Design Key Determinant for Next-Generation Mobile Devices

作者：ABI Research研究總監(jiān)David McQueen和ABI Research總監(jiān)兼副總裁Malik Saadi