BIS研究公司是一家專(zhuān)業(yè)從事全球性的市場(chǎng)情報(bào)、研究和咨詢(xún)公司，專(zhuān)注于那些可能會(huì)在未來(lái)五至十年內(nèi)產(chǎn)生影響的新興技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)動(dòng)態(tài)研究。

由于傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體材料的局限性（例如低電子遷移率，溫度敏感性和揮發(fā)性等不足），目前已經(jīng)逐漸增加了對(duì)這類(lèi)半導(dǎo)體材料替代產(chǎn)品的研究。更高性能半導(dǎo)體材料是目前市場(chǎng)急需，以滿足速度更快、成本更低的無(wú)線通信、信號(hào)處理和雷達(dá)等應(yīng)用需求。目前，諸如鍺化硅、磷化銦、砷化鎵和氮化鎵等高度訂制且具有成本效益的半導(dǎo)體材料層出不窮，積極迎合了相關(guān)應(yīng)用的需求。

鍺化硅材料的興起是推動(dòng)該領(lǐng)域發(fā)展的主要因素

早在20世紀(jì)90年代初，IBM公司就開(kāi)始將硅材料與金屬鍺結(jié)合在一起，生產(chǎn)鍺化硅（SiGe）合金，主要用于高性能終端計(jì)算和通信市場(chǎng)。與傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料相比，采用鍺化硅材料技術(shù)有助于提高電子元器件性能，如低噪聲，高產(chǎn)量，小尺寸，耐高溫和高耐用性。這些優(yōu)勢(shì)同樣具有成本效益，因此鍺化硅材料在汽車(chē)、軍事和航空航天工業(yè)等領(lǐng)域具有顯著的吸引力。鍺化硅材料技術(shù)已經(jīng)成為推動(dòng)低成本、輕量級(jí)通信設(shè)備和汽車(chē)防撞系統(tǒng)發(fā)展的主要推動(dòng)因素。

目前硅鍺材料的進(jìn)一步發(fā)展，將重點(diǎn)向帶寬擴(kuò)展，高頻應(yīng)用和熱電能力等方向聚焦，從而進(jìn)一步擴(kuò)大在全球消費(fèi)者市場(chǎng)中的份額。微電子和光電子器件、光伏（PV）電池和功率器件等領(lǐng)域的創(chuàng)新，推動(dòng)了鍺化硅材料市場(chǎng)的發(fā)展。除了互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)張，手機(jī)的高度采用以及全球自主工業(yè)企業(yè)需求的巨大增長(zhǎng)之外，一些半導(dǎo)體公司現(xiàn)在正與汽車(chē)原始設(shè)備制造商、電信業(yè)巨頭和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商建立合作關(guān)系，以便提升產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

全球市場(chǎng)繼續(xù)擴(kuò)大

根據(jù)BIS研究公司發(fā)布的《全球硅鍺材料與元器件市場(chǎng)分析與預(yù)測(cè)（2017-2021）》的最新市場(chǎng)研究報(bào)告顯示：全球硅鍺材料和元器件市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2021年將達(dá)到50.453億美元，預(yù)計(jì)2017-2021年年復(fù)合增長(zhǎng)率為13.7％。在預(yù)測(cè)期內(nèi)，受到互聯(lián)網(wǎng)流量對(duì)高帶寬功能的需求增長(zhǎng)、智能手機(jī)領(lǐng)域元器件采用的持續(xù)增長(zhǎng)以及射頻（RF）設(shè)備需求的增加等因素的影響，硅鍺材料和元器件將持續(xù)推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)。盡管鍺化硅材料發(fā)展很快，但I(xiàn)II-V族半導(dǎo)體元素的激烈競(jìng)爭(zhēng)，抑制了鍺化硅材料市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

根據(jù)主要發(fā)展地區(qū)顯示，硅鍺材料和元器件的市場(chǎng)可分為北美、亞太、歐洲和其他地區(qū)。目前，由于來(lái)自臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)、中國(guó)和日本等國(guó)家的高需求，亞太地區(qū)的市場(chǎng)增長(zhǎng)領(lǐng)跑全球。隨著移動(dòng)寬帶和無(wú)線通信系統(tǒng)的普及，以及消費(fèi)電子產(chǎn)品數(shù)字化程度的增加，預(yù)計(jì)該地區(qū)市場(chǎng)將進(jìn)一步擴(kuò)張。（中國(guó)航空工業(yè)發(fā)展研究中心 陳濟(jì)桁）