鼎芯半導體 (英文Comlent), 一家總部設在中國上海張江高科技園區(qū)的無工廠(fabless)射頻集成電路 (RFIC)芯片設計企業(yè), 今天宣布成功開發(fā)了用于PHS/PAS(俗稱“小靈通”)手機終端的射頻集成電路收發(fā)器(RFIC　transceiver)和功率放大器(PA)芯片組，芯片參數(shù)和系統(tǒng)測試表現(xiàn)優(yōu)異，在手機上通話質量清晰。鼎芯已為數(shù)家合作伙伴提供工程樣片，以啟動基于此射頻芯片所開發(fā)的新手機的測試和認證工作。這是到目前為止，中國企業(yè)第一次提供國際公認最難設計的完整射頻集成電路收發(fā)器工程樣片， 這標志著中國企業(yè)在無線通訊的核心技術和高端芯片設計領域取得了重要突破。

“小靈通”在中國擁有將近七千萬用戶， 機卡分離和與GSM和CDMA網(wǎng)手機的短信息互通等新技術的啟用以及“小靈通”手機的更換，將繼續(xù)驅動中國目前每年兩千多萬的“小靈通”手機市場需求。鼎芯的射頻芯片由于采用了不同于以往的“超外差”架構，集成度大幅度提高，從而具有極大的價格優(yōu)勢。

“鼎芯在過去的兩年半時間里，投入了數(shù)百萬美元用于射頻集成電路芯片的研發(fā)，積累了大量射頻集成電路設計自主知識產(chǎn)權并申請了多項專利。 這款可進入量產(chǎn)的高頻(1.9GHZ)射頻芯片, 采用了世界一流射頻晶片代工廠美國捷智半導體(Jazz Semiconductor)開發(fā)的射頻工藝技術”，鼎芯半導體共同創(chuàng)始人兼CEO陳凱博士說，“我們將繼續(xù)本著在中國創(chuàng)建和發(fā)展射頻芯片設計企業(yè)的初衷，為中國本土無線通訊企業(yè)的產(chǎn)品創(chuàng)新及其在海內外市場的競爭發(fā)展， 提供最精良的射頻核心技術和產(chǎn)品，提供強大的本地支持和高質量的服務“。