Tensilica日前宣布，瑞典UpZide公司成為了Tensilica公司認證的軟基帶芯片設計服務公司。在過去三年中，UpZide公司在芯片設計中應用了Tensilica公司Xtensa可配置處理器，在其VDSL2芯片實現中積累了豐富的基于Xtensa處理器實現軟基帶處理的經驗。UpZide公司可以幫助客戶進行無線軟基帶數據通路的設計，包括VDSL2、LTE和UWB等。

UpZide公司CEO Mikael Isaksson博士表示：“我們擁有廣泛的專業知識優化Xtensa處理器以提升處理能力，以要求苛刻的VDSL2數據面任務為例，Xtensa處理器在性能方面的改進，從數量級上超出了傳統的處理器內核。例如，VDSL2設計中最關鍵部分為FFT/IFFT單元。通過對業界頂級DSP測評，即使應用高度優化的代碼，在200MHz頻率下處理每4K數據大概需要370微秒。這對VDSL2而言仍然太慢。采用Tensilica技術，每4K的數據傳輸在200MHz頻率下僅需不到80微秒的時間—此項重大提高滿足了VDSL2規范的要求。”

Tensilica戰略合作總監Chris Jones表示：“Upzide 公司在利用Tensilica技術進行軟基帶數據通路設計上有很強的專業知識和深厚的實踐經驗。 UpZide公司業已證明他們能優化Tensilica處理器實現復雜的通信算法，我們很高興UpZide成為Tensilica認證的設計服務中心。”

關于UpZide公司

UpZide公司核心業務是向芯片組制造廠商提供用于復雜通信應用的設計服務包括VDSL2,UWB及LTE。UpZide擁有很強的設計能力提供基于Tensilica公司Xtensa可配置處理器的低功耗、可編程的解決方案。詳情見www.upzide.com

關于Tensilica公司

Tensilica是領先的且是經驗證的可配置數據平面處理器供應商。數據平面處理器單元具備強大的DSP性能（音頻、視頻、圖象和基帶信號處理）和嵌入式RISC處理功能（安全性、網絡、和嵌入式控制）。Tensilica專用處理器內核自動化設計工具能夠快速定制，以滿足特殊定制的數據平面性能指標。Tensilica是頂級的DSP和處理器半導體公司，為系統設備廠商提供大批量的產品，包括移動電話、消費類電子設備（包括便攜式媒體播放器、數字電視和寬帶機頂盒）、計算機和存儲、網絡和通訊設備。更多關于Tensilica獲得專利的DPUs產品信息，請訪問公司網站：www.tensilica.com。