新浪科技訊 4月23日下午消息，在23日聯芯科技客戶大會上，TD終端核心芯片聯芯科技總裁孫玉望透露，TD-LTE終端將于2011年推出，將對TD-LTE發展進程其巨大推動作用。

　　TD-LTE是中國移動及產業界非常看重的，因為普遍認為，TD-SCDMA到了LTE階段將真正走向國外，在海外普及，包括中國移動在內的全球六大運營商之前也已表態支持TD-LTE。

　　關于TD-LTE設備，此前在今年2月的巴塞羅那3G展上，大唐和普天已展示TD-LTE樣機，而其后，大唐、普天、中興通訊、華為等都已宣布，其TD平臺與LTE兼容，可平滑過渡到LTE。

　　聯芯科技是大唐電信集團旗下專門從事TD終端產業的公司，處于TD產業鏈的最上游，是TD終端標準制定的主導者和核心專利的擁有者，在產業化方面則是終端核心技術提供商。因此，聯芯科技的芯片研發進展是TD-LTE終端的時間表。

　　聯芯科技總裁孫玉望透露，在產品結構的構建上，聯芯科技以DTivy終端解決方案為核心產品線，TD無線上網卡、TD無線模塊、專業測試手機等產品則為DTivy終端解決方案產品線的延伸，但聯芯TD終端芯片長期目標是加速向HSPA+和LTE(長期技術發展)演進。

　　他預計，TD-LTE終端將于2011年開始推出，但真正完善和應用則還需要相當時間。(康釗)