今天，在2009中國手機產業發展大會上，中國移動數據部副總經理王紅宇透露，今年年底90納米的TD-SCDMA芯片就能問世，到明年，TD-SCDMA手機芯片將達到65納米，敢追WCDMA手機芯片工藝。

　　王紅宇表示，從今年開始，中國移動將會把TD-SCDMA手機進行等級劃分，根據手機本身的水平采取不同的終端補貼政策，提高優秀手機在渠道上的性價比。

　　王紅宇坦承，直到今年6月份還沒有優秀級的TD-SCDMA手機產品，到現在已經有13款優秀級產品，這些優秀的手機產品在性能、配置、可用性、易用性等方面都有了不錯的表現。

　　中國移動很清楚的知道，要想做出優秀的手機產品，就一定要提高手機芯片的集成度，這樣才能在手機上做出更多的文章。

　　在主題演講中，王紅宇還回顧了中國移動終端管理的歷史。

　　中國移動剛剛進入模擬時代時，根本就不會去管手機終端的問題。進入2G時代，中國移動用開放的心態看待手機終端，并沒有過多介入到手機終端中去。

　　但是到了3G時代，TD-SCDMA面臨嚴重的終端匱乏，中國移動才開始把更多注意力關注到手機終端上。

　　2008年初到2008年底，幾乎沒有什么像樣的TD-SCDMA手機，外觀差，性能、配置等各方面都差強人意，手機的水平才達到2000年的手機水平，中國移動自己也常常遭遇尷尬，送人的TD-SCDMA手機竟然出現當場不能開機的情況。