3G融合是指將3G手機中使用的GSM、EDGE、WCDMA和HSPA等多種頻段和空中接口模塊整合在一個高度集成、經過優化的RF模塊中。TriQuint半導體公司的TRIUMF模塊架構有助于制造商利用融合模塊取代大量離散模塊，從而節省基板空間用以支持各種功能，如Wi-Fi、GPS、藍牙、攝像機和FM廣播等。

　　TRIUMF Module系列融合架構可以支持移動設備制造商設計下一代3G/4G產品。TRIUMF——統一的移動前端模塊系列將GSM、 EDGE、WCDMA和HSPA發射功能集成在一個模塊中，為制造商提供優化射頻器件規格的模塊。這種功能融合的單一功放模塊可將現有多頻段模塊解決方案的尺寸規格減小50%。

　　TriQuint手機產品銷售部經理Andreas Nitschke表示：“TriQuint以其高度集成的TRITIUM和QUANTUM Module模塊系列，確立了3G設備尺寸和性能的工業標準。利用這種專業技術以及將有源和無源RF元件設計在一個精巧的RF系統解決方案中的實力，開發出TRIUMF Module系列模塊。TRIUMF將集成度提升到一個全新水平，利用單一融合解決方案支持多頻段和各種功能模塊。我們將與芯片組業務伙伴和客戶緊密合作，將這一以行業領先尺寸規格提供世界一流RF性能的架構應用于下一代3G和4G設備。”

　　TRIUMF架構具有以下特點:

　　3G與4G解決方案: TRIUMF Module系列模塊支持3G和4G長期演進(LTE)標準。

　　多模式: TRIUMF Module系列模塊支持GSM/GPRS/EDGE話音和低速率數據，以及WCDMA/HSPA/LTE高速率數據傳輸。

　　多頻段: TRIUMF Module系列模塊將四頻段GSM850/900/DCS1800/PCS1900模式“統一”為3GPP專用頻段1至17，實現全球WCDMA/HSPA/LTE融合。

　　擴展性: TRIUMF Module系列模塊可在各種基板配置中無縫運行，包括3G經濟型、中檔和高端智能手機以及3G/4G數據卡。

　　系統級認證: TRIUMF Module系列模塊緊密結合行業領先3G芯片組解決方案加以設計并為實現FTA進行了優化。

　　TRIUMF Module系列架構為客戶帶來很多好處，包括：延長電池使用壽命，電器接口針對最大能效加以優化，最大限度降低電耗;減少物料單，以一個架構結合四個獨立PA模塊可減少元器件數量并由一個首選供應商集中供貨，同時降低后機組裝成本;實現RF系統小型化， 單一融合的PA模塊配有天線開關、模式/頻段開關和雙工器，有助于縮小前端電路基板面積。