TriQuint公司近日宣布，其采用銅凸倒裝晶片互連專利技術(shù)CuFlip™ 的器件出貨量已成功突破1億大關(guān)。

CuFlip技術(shù)可以對標(biāo)準(zhǔn)貼裝技術(shù)(SMT)器件組裝工藝進行優(yōu)化，有助于縮短生產(chǎn)周期，提高組裝線產(chǎn)量。銅柱一致性可以確保精確的制造公差，提高參數(shù)成品率和產(chǎn)能利用率。

TriQuint公司的CuFlip技術(shù)將用于即將推出的多種產(chǎn)品線，包括支持雙波段和四波段、GSM/GPRS (2G)和 GSM/GPRS/EDGE (2.5G) 應(yīng)用的QUANTUM Tx Module™系列，以及支持WCDMA/HSUPA應(yīng)用的TRITON PA Module™系列。兩種系列產(chǎn)品專門滿足業(yè)界領(lǐng)先收發(fā)器芯片組供應(yīng)商的需求。

關(guān)于CuFlip™技術(shù)：http://cn.triquint.com/company/innovation/index.cfm