3月29日消息，高通公司近日發布了拓展后的Gobi連接技術產品路線圖，這也是高通公司利用Gobi連接技術拓展全新目標市場的舉措之一。Gobi產品系列新增的調制解調器芯片組支持CDMA20001xEV-DO版本A和版本B、HSPA+、雙載波HSPA+和LTE，并集成向后兼容HSPA和EV-DO的功能。基于Gobi技術在PC市場取得成功的基礎上，高通公司正準備通過此技術滿足USB調制解調器、電子書閱讀器、游戲終端和M2M商用應用等其它細分市場的需求。

　　高通公司的Gobi解決方案包括針對部分MDM芯片組的軟件增強，提供了跨多種硬件平臺的通用Gobi應用程序界面(API)。該界面可幫助簡化集成過程，推動第三方開發商的應用開發，并為終端制造商提供更大的靈活性。以下數據芯片組已配備Gobi應用程序界面：

　　・ MDM6200：支持最高達14.4 Mbps的HSPA+數據傳輸速率

　　・ MDM6600：支持最高達14.4 Mbps的HSPA+數據傳輸速率和CDMA20001xEV-DO 版本A/版本B

　　・ MDM8200A：支持最高達28 Mbps的HSPA+數據傳輸速率

　　・ MDM8220：支持最高達42 Mbps的雙載波HSPA+數據傳輸速率

　　・ MDM9200：支持最高達100Mbps的LTE數據傳輸速率，并完全向后兼容雙載波HSPA+

　　・ MDM9600：支持最高100 Mbps的LTE數據傳輸速率，并完全向后兼容雙載波HSPA+和EV-DO版本A/版本B

　　“對于移動用戶而言，無論他們身處何地，戴爾筆記本電腦和上網本中的Gobi模塊已成為簡單、可靠地連接各種移動寬帶網絡的代名詞。“戴爾公司負責小屏幕終端的副總裁John Thode表示。“隨著高通公司致力于拓展Gobi項目以支持最新的3G網絡和未來推出的4G網絡，戴爾內置Gobi無線技術的移動終端將為全球各地的數字移動一族隨時隨地提供最佳的連接解決方案。”

　　“高通公司的Gobi技術為筆記本、上網本、電子書閱讀器、路由器以及其它能從移動寬帶接入能力中受益的細分市場提供了透明、可靠和覆蓋范圍廣泛的3G連接功能。”高通公司CDMA技術集團負責產品管理的副總裁Barry Matsumori表示。“憑借最新拓展的路線圖，內置Gobi的終端將為消費者和企業帶來前所未有的更大價值。”

　　2010 年美國無線通信展(CTIA Wireless 2010)上， 高通公司將在其位于中央第4大廳的2439展位與Absolute Software、Anomalous Networks、Fiberlink、iPass、微軟公司、朗通公司(Top Global)和Trellia合作展示其Gobi技術。