Strategy Analytics射頻與無線組件服務(wù)和手機元器件技術(shù)服務(wù)聯(lián)合發(fā)布最新研究報告“Icera可重構(gòu)的基帶解決方案將助力其獲得LTE成功”。分析認為，Icera將會迅速崛起，成為繼高通和ST—愛立信之后第三家最成功的LTE基帶及芯片組供應(yīng)商。

　　憑借其在軟件調(diào)制解調(diào)器(soft modems)上的領(lǐng)先地位，以及與OEM廠商在W-CDMA/HSPA嵌入式數(shù)據(jù)調(diào)制解調(diào)器(embedded data modems)和USB dongles上已經(jīng)取得的合作進展，Icera在獲得LTE成功方面，處于極為有利的市場地位，領(lǐng)先于其他競爭對手，如英飛凌、博通、聯(lián)發(fā)科、日本廠商，以及許多新公司。

　　Strategy Analytics 射頻與無線組件服務(wù)總監(jiān)，本報告的主要作者Chris Taylor認為：“就尺寸，功耗和可重構(gòu)性而言，Icera在超薄調(diào)制解調(diào)器(slim modem)技術(shù)方面領(lǐng)先主流供應(yīng)商高通，ST-愛立信, 以及英飛凌一到二年。當LTE在2011年量產(chǎn)時，這一技術(shù)領(lǐng)先將有助于Icera獲得更多的市場份額。Icera的基帶和芯片組已經(jīng)得到諾基亞，三星和LG的積極關(guān)注。”

　　Strategy Analytics手機元器件技術(shù)服務(wù)分析師，本報告的合作者Sravan Kundojjala評述：“Strategy Analytics認為，移動寬帶/數(shù)據(jù)細分市場的增長將會吸引新的競爭者進入，如英飛凌、博通，以及潛在進入者英特爾。Icera具有非常適合的技術(shù)，能維護并提升其目前在嵌入式及分離式調(diào)制解調(diào)器(detachable modems)方面的市場地位；同時，將助力其未來涉足智能手機產(chǎn)品領(lǐng)域。”