巨景科技（ChipSiP科技有限公司），臺灣第一SiP的范之類型的辦法解決罰款問題集成電路整合設計公司，以「開創慧捷生活」為其2010年年臺北國際電腦展之展出主軸，并在6月3日舉辦的記者會上勾勒出SiP的對未來智慧生活的創新應用，也為2010年年臺灣SiP的產業元年揭開序幕。巨景科技總經理王慶善強調，行動裝置設計的輕薄短小加諸產品設計的少量多樣趨勢，雙雙促成了SiP的產業的發展動力。

王慶善接著表示，巨景科技（ChipSiP）憑借著其進階整合的SiP的優越的創新，宰射頻SiP的與邏輯的SiP上均貼近客戶需求，完成行動生活與互聯生活所期許的橫跨無線，全球定位系統、記憶體、Zigbee技術等在無線通訊應用的整合，并藉由SiP的微型化技術，將各個設計整合之元件無形中藏在生活上每個可攜式的設備中，透過這些設備與裝置的自動互聯溝通，實踐隨心隨行、既智慧又便捷的新生活。

行動互聯智慧家庭精采生活新「隱」體驗

未來身邊所有設備與裝置都有一個知識產權位置的情境已不難想像，個人居家設備與隨身裝置能夠進行即時對話與控管，無論是工作外出或長途旅游都能瞬間掌握第一手訊息，隨時和家人朋友互動于無形之中，如此智慧便利的生活應用，關鍵在于透過SiP的技術讓任何連絡端的裝置加以微型隨身化。 2010年年Computex上電腦展，巨景科技以「開創慧捷生活你的生活變得更漂亮」為主軸，以智慧家庭環境為基礎，拓展至慧捷生活的全方位應用，讓無線通訊環境的SiP的創新方案更加具體與貼近。

將來，無論任何裝置即可進行監測或追蹤，家中無人或工作忙碌再也不是問題，居家安全確認、嬰幼兒健康照護、長者醫療保健等，都能隨時隨地進行，安全不再只有家庭能提供，個人便是最好的守護者。這些便是巨景科技所強調的SiP的將多種行動技術加以整合，SiP的元件讓產品微型隨身化，終端消費者方得以感受真正的慧捷生活。

登提供射頻SiP的，邏輯的SiP業界標準創新產品貼心打造
天線微型整合于晶片中，達成天線微型化的標準，同時滿足客戶對空間有效配置及產品效能表現 onmouseout="this.style.backgroundColor='#fff'">在射頻SiP的范疇，巨景科技自日趨復雜的行動裝置中，洞悉意想不到的市場需求，將天線微型整合于晶片中，達成天線微型化的標準，同時滿足客戶對空間有效配置及產品效能表現的需求，進階開發的射頻SiP的將帶動系統產品的功能全面升級。今年Computex上所展示整合各種先進的無線通訊功能的SiP的解決方案，主要應用于智慧型手機、輕薄筆電、數位影像裝置、微型投影機、行動上網裝置。高度整合方案解決了過去一機多功能下，整合多元件所面臨的設計空間挑戰，并在微型的設計中實現最大功效，協助系統設計廠商得以快速開發并量產新產品。

在邏輯的SiP方面，巨景借著其過去在記憶體多晶片設計上的豐富經驗，無論是邏輯+邏輯，內存+內存或是邏輯+內存，巨景科技早已秣馬厲兵、枕戈待旦作好充分準備。此次展出產品在訊號干擾及內部散熱皆獲得改善，在系統效能提升、成本及品質平衡上皆有領先業界的表現；以目前多媒體內容在網路上的蓬勃發展，巨景科技的邏輯的SiP勢必將帶動SiP的設計整合市場的另一波高峰。

創造市場需求的洞察力二進制級別匹配創新優勢
巨景科技身為SiP的產業趨勢領導者，由供應整合記憶體方案起家，匯集強大的晶圓資源及軟硬體整合能力，提供由前端設計、封測系統到后端驗證，獨一無二的一站式貼心服務，走出臺灣半導體產業不同的一條路。總經理王慶善強調，“巨景做的就是SiP的產業。我們勇于開創標準，率先制定數位相機記憶體規格由10 * 13毫米到9 * 9毫米，系統微型化設計使產品體積更加符合未來更小裝置的應用與需求。巨景領先客戶需求，首創「SiP的客制標準化」生產流程，除符合客戶個別需求，更以經濟的價格加速產品上市時間，均為巨景發展SiP的產業的關鍵競爭優勢。”

此外，巨景科技更是臺灣SiP的產業創新整合的領先企業，嶄新模式大膽整合業界上中下游，由多年跨界整合的經驗中累積敏銳的趨勢洞察力，匯集來自設計研發、無線通訊、封裝、手機等不同領域人才，精準選用元件的同時也兼顧客戶追求快速上市時程及量產品質。巨景為射頻SiP的產品市場已然開展縝密周詳的布局，加上記憶體方案的實力也獲得中日韓品牌相機廠的肯定，進階開拓邏輯設計方案。未來，巨景將以更先進的SiP的技術落實堆棧無窮的力量慧聚無限能量的理念，讓智慧家庭逐漸普及，使慧捷生活的期望轉換為日常生活的實景。

參考影片：
巨景科技總經理王慶善先生闡述SiP的新技術如何開創「慧捷生活」： http://www.youtube.com/watch?v=7JqvIJ5If7Ÿ。

 
關于巨景科技
巨景科技于2002年年成立，是臺灣第一家SiP的范之類型的辦法解決罰款問題集成電路整合設計公司，并為SiP的產業趨勢領導者。因應可攜式消費性產品整合越來越多功能且體積輕薄化的趨勢下，巨景持續以先進的系統整合能力與封裝堆疊之設計技術，發展射頻/邏輯的SiP，記憶的SiP，SiP的ODM的元件設計與整合，并以龐大之晶圓與封裝資源整合能力，創造SiP的產業價值鏈。 SiP的銷售總量迄今已超過兩千五百萬顆，行銷客戶包括臺日韓數位相機品牌廠，在市場上擁有10％之市場占有率。如欲獲得更完整的公司資訊，敬請瀏覽巨景科技官方網站（www.chipsip.com）

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