安捷倫科技(Agilent Technologies)宣布推出旗下 3D 電磁仿真軟件的新版本Electromagnetic Professional (EMPro) 2010，其可用來分析IC封裝、接頭、天線及其他 RF 組件的 3D 電磁效應(yīng)。在仿真速度和設(shè)計效率上皆有大幅改進的新版軟件，適用于開發(fā)高頻和高速電子裝置。

臺灣安捷倫科技電子量測事業(yè)群總經(jīng)理張志銘表示："EMPro在速度、準確度和效率上的改進，可充分滿足目前的高頻、高速裝置設(shè)計師的需求。這些改進特性也可為在設(shè)計流程中使用EMPro的ADS(先進設(shè)計系統(tǒng))軟件用戶帶來明顯的好處。"

EMPro 2010的一些新功能包括藉由改進網(wǎng)格化技術(shù)和運用對稱平面，來提升有限元素法(FEM)仿真的速度；內(nèi)建采用圖形處理器(GPU)硬件的有限時域差分法(FDTD)模擬；使用新的薄型端口和材料特性模型，來加強FEM的準確度；以及使用新的接合線組件來提升設(shè)計效率，為印刷電路板的設(shè)計提供ODB++檔案支持，以及提供其他幾種新的用戶接口功能。

除了Microsoft Windows XP、Vista和Linux外，EMPro 2010也支援Microsoft Windows 7。