聯芯科技有限公司（以下簡稱“聯芯科技”）近日宣布再添三款自主研發芯片，覆蓋低成本TD功能手機、TD無線固話、TD智能終端等多個領域，同時，聯芯科技也首次展示其TD-LTE/TD-HSPA雙模終端解決方案，將對我國TD-LTE試驗網建設起到重要的終端芯片支撐作用。

自研芯片布局完成
聯芯科技于此次大會發布三款芯片產品：LC1710 TD-HSDPA/GGE 基帶處理器芯片（55nm）, LC1711 TD-HSPA/GGE 基帶處理器芯片(55nm), LC1760 TD-LTE/TD-HSPA雙模基帶處理器芯片(65nm),基于此三款芯片，可以分別度身打造高性能低成本Turnkey TD功能手機及無線固話解決方案，智能手機及模塊類產品Modem解決方案，以及TD-LTE/ TD-HSPA雙模終端解決方案。

配合其業已成熟的方案產品：全系列功能手機解決方案 DTivyTM L1808B（65nm）以及單芯片智能手機解決方案DTivyTM L1809（65nm），聯芯科技已實現對融合終端、功能手機、系列智能手機市場的全面覆蓋。

支持高性能低成本TD手機
聯芯科技基于其TD-HSDPA/GGE 基帶處理器芯片LC1710，分別面向低成本功能手機及無線固話市場，推出DTivyTM L1710FP 低成本功能手機解決方案及DTivyTM L1710FP 低成本無線固話解決方案。

其中前者滿足上行2.2兆/秒，下行2.8兆/秒的高速數據吞吐率，在實現手機電視、流媒體、可視電話、瀏覽器等特色業務的同時大幅降低開發成本。后者為無線固話產品提供完整的TurnKey解決方案，縮短產品開發周期，降低客戶開發成本。

打造新版智能終端芯片解決方案
聯芯科技于去年發布了單芯片智能手機方案DTivyTM L1809，這一高集成度的Android 2.X智能手機完整方案，能幫助客戶快速推出有競爭力的千元智能手機，目前，基于聯芯科技的Android千元智能手機芯片解決方案的終端手機也將在今年上半年正式向市場推出。

聯芯科技目前發布的DTivyTM L1711 MS智能手機Modem解決方案基帶處理器芯片采用55nm制造工藝，高達390MHz的主頻，支持TD/GSM雙模。

該方案能與業界主流應用處理器(AP)廠商合作推出各系列聯合方案，全面覆蓋高、中、低終端產品。該芯片既可用于智能手機上，也可用于平板電腦等其它智能終端。

亮相TD-LTE/TD-HSPA雙模終端解決方案
TD-LTE終端及芯片一直備受關注，此次聯芯科技宣布推出業界首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模基帶芯片LC1760。此次會議現場，聯芯科技更將展示其DTivyTM L1760 TD-LTE/TD-HSPA雙模終端解決方案，該方案基于聯芯自主研發的LC1760 TD-LTE/TD-HSPA雙模基帶處理器芯片，采用65納米工藝，未來將向40納米或更高工藝演進，支持TD-SCDMA/TD-LTE雙模，TD-SCDMA雙頻，TD-LTE雙頻，未來更可向多模擴展，支持下行100兆/秒，上行50兆/秒的數據吞吐率，將支持終端廠家于今年年中推出數據卡參加TD-LTE規模技術試驗。