SIGNALS RESEARCH利用思博倫解決方案揭示HSPA+芯片性能的重大差異
對來自9家主要供應商的HSPA和HSPA+芯片與設備進行基準測試，揭示了影響移動用戶體驗的重要性能差異

2011年5月3日：Signals Research Group, LLC（SRG）宣布了業界惟一的獨立HSPA和HSPA+芯片數據性能基準測試的結果。SRG報告揭示HSPA+芯片與設備之間,以及商用設備與廠商直接提供的解決方案之間的重大性能差異。SRG利用思博倫基于試驗室的8100移動設備測試系統得到了報告中采用的性能數據。

Signals Research Group CEO Michael Thelander說：“與過去幾年不同，沒有一家公司獨霸市場，但是商用設備與廠商供應的解決方案之間仍存在顯著的性能差異。這意味著業界已達到某種程度的成熟,尤其在較低端Category芯片上，但這些已經改進的特性還沒有進入銷售渠道。”

SRG基于試驗室的方法，采用思博倫8100，采集和分析了來自9家芯片組公司的16種不同的設備/芯片組配置，包括HiSilicon、 Icera、Intel Mobile Communications、MediaTek、Motorola、Qualcomm、Renesas Mobile、Samsung和ST-Ericsson在內。這些配置包括來自5家芯片組供應商的7種HSPA+（Category 14，速度最高為21Mbps）設備和來自6家芯片組供應商的9種HSPA（Category 8，速度最高為7.2Mbps或Category 10, 速度最高為14.4Mbps）設備。

報告指出，雖然廠商供應的芯片組之間的差異變得不太明顯，但HSPA+芯片依然存在較大的差異。在一些測試場景中，SRG發現商用HSPA+設備的性能低于競爭對手50%以上，這表明存在顯著的改進空間。報告清楚地表明:以超過最低認證要求的標準來測試芯片組和設備性能時，發現了會顯著影響到用戶對某種設備滿意度的性能差異，更不要說對運營商3G網絡總體性能的影響。
Thelander補充說：“但是，最有說服力的發現是：進入3G芯片市場的后來者擁有能力與業界能提供的最好芯片組一決高低。今天占統治地位的芯片組供應商如果想保持市場領先地位的話，就必須不斷改進芯片組的性能。”

最近這輪測試是SRG與思博倫第5次協作進行芯片組性能測試，也是迄今為止最全面的測試。在進行HSPA和HSPA+數據性能基準測試時，思博倫8100解決方案用于為所有設備和芯片組準確地提供相同的網絡條件，自動多次重復每個測試來產生具有統計學意義的客觀結果。

這些測試測量了在多種真實的網絡條件下每種芯片組在應用層上的下行鏈路吞吐量和關鍵性能指標。測試場景基于3GPP測試規范，包括各種靜態條件以及工業標準步行衰減和車輛衰減條件。在測試中，一共使用了42種HSPA+測試場景和26種HSPA測試場景。

對HSPA+和HSPA芯片性能基準的全面分析包括在SRG的最新報告中。更多信息，請訪問www.signalsresearch.com。

更多有關測試HSPA+和HSPA芯片和移動設備的信息，請訪問http://www.spirent.cn/Devices-and-Equipment/Radio_Access.aspx。