高通公司子公司高通創銳訊（Qualcomm Atheros）宣布，全新WCN3660 整合晶片已開始送樣，此整合晶片可為高通Snapdragon系列移動處理器帶來更多連線選擇。 WCN3660專為智能手機與平板電腦設計，可利用多種Wi-Fi標準支持多種先進Wi-Fi連線選擇。 WCN3660晶片亦支持Bluetooth 3.0、Bluetooth 4.0、以及全球FM收音機頻道。全新WCN3660為高度整合解決方案，可與28奈米Snapdragon移動處理平臺相容，為客戶提供更卓越的性能。與現有解決方案相比，WCN3660可使支持Bluetooth、Wi-Fi與FM收音機的基板減少多達一半的面積。

借助推出WCN3660，高通創銳訊向智能手機與平板電腦客戶顯示提供廣泛連線產品的決心，此一系列產品包含單獨的元件與高度整合的解決方案。高通創銳訊消費性事業部資深副總裁暨總經理Amir Faintuch表示：“高通創銳訊很高興能為新一代移動裝置賦予新的生命，提供使用者與不可或缺的社群網絡、媒體與云端應用更多的連線選擇。”

WCN3660晶片以雙頻（2.4 GHz與5 GHz）運作，可支持單串流的802.11n標準，增進移動無線多媒體應用。此晶片亦支持移動熱點功能（多達十四個用戶端）、無需經由無線網絡橋接器連線的Wi-Fi DirectTM、以及可將串流影片由智能手機或平板電腦直接傳輸至具備Wi- Fi功能的顯示器或電視的Wi-Fi Display。

WCN3660晶片擁有雙頻功率擴大器、傳送天線開關、以及晶片型匹配線路，不僅將解決方案尺寸與耗電降至最低，同時符合電信營運商嚴謹的要求。 WCN3660晶片支持的藍芽標準，包括可提供音效串流與裝置連線的高速Bluetooth 3.0以及低功率Bluetooth 4.0，后者能與低功率感測器、醫療監視裝置、以及其它低資料傳輸速率的應用搭配。 WCN3660晶片的FM收音機包括FM接收器與收發器功能，可支持全球FM頻道（76至108 MHz），在歐洲可支持RDS，在美國可支持RDBS，另外亦支持自動搜尋、手動調整、以及主動抑制噪音。

WCN3660晶片可相容于與28奈米制程的Snapdragon平臺，后者包括MSM8960、MSM8270、MSM8×30??與APQ8064。此晶片使用全校正、晶圓級的封裝，尺寸小于15平方公厘，可直接黏著于PCB之上，易于設計與執行。其小尺寸與主動和待命模式的低耗電，可為移動裝置提供優越的電池壽命。為了將干擾降至最低，并提供最高LTE傳輸速率與最佳聲音品質，WCN3660直接與Snapdragon裝置內的集中式相容管理器連結，提供即時與智能型的封包調整與排程，并且提供最佳化LTE╱ISM相容解決方案，具有超越標準過濾方式的能力。

高通創銳訊運用系統專業，為智能手機與平板電腦提供高度創新與整合的連線解決方案架構。高通創銳訊產品管理部副總裁David Favreau表示：“全新的WCN3660整合晶片搭配高通Snapdragon處理器，可為支持WAN、WLAN與WPAN的持續連線裝置，提供功能強大的解決方案。”

WCN3660可支持多種移動作業系統，包括Android、下一代Windows與Windows Phone、Palm WebOSTM與QNX。 WCN3660晶片已開始送樣，預計于2011年底上市。