2012年9月14日，圣迭戈美國高通公司（NASDAQ:QCOM）今天宣布其行業領先的Gobi 4G/LTE調制解調器MDM9215 已應用于日本一款新的移動寬帶路由器SoftBank102Z。這款終端由中興通訊(000063,股吧)設計，是軟銀移動推出的第二代Gobi 4G/LTE產品，也是首款采用基于28納米制造工藝的MDM9x15 芯片組的產品。

　　高通公司產品管理高級副總裁AlexKatouzian表示：“高速可靠的無線連接在今天的移動環境中變得無比重要。Gobi無線調制解調器成就了更小、更高效的產品和終端，使它們能夠快速無縫地連接到3G和4G/LTE網絡。”

　　MDM9x15芯片組是高通Gobi調制解調器家族的成員之一，為終端廠商帶來很多優勢，除SoftBank102Z之外，目前全球30多家OEM廠商的90多款產品設計中都使用了這款芯片組。高通對MDM9x15芯片組的設計與優化，使中興通訊能夠在高通發布商用芯片樣品后僅兩個月就聯合軟銀移動推出了這款產品。

　　中興通訊副總裁丁寧表示：“除了SoftBank102Z，我們很高興能與高通合作，為全球領先的運營商開發更多重要的LTE數據產品。”

　　與上一代LTE解決方案相比，MDM9x15芯片組功耗減少30%，印制電路板面積縮小30%，從而使終端外形更小更薄。與此同時，這款多模芯片組支持LTETDD與DC-HSDPA網絡之間的無縫連接，使終端可以在本地或全球范圍內與最高速的3G或 4G/LTE網絡實現連接。

　　另外，MDM9x15芯片組包含一個集成應用處理器，使OEM廠商能夠高效地開發和集成增值服務，包括在使用移動接入點時的熱點功能，從而能夠進一步降低功耗和成本。以SoftBank102Z為例，通過MDM9x15芯片組，移動寬帶路由器的作用得到充分發揮，支持最多10部終端通過Wi-Fi共享3G/4G網絡。