美國北達(dá)卡他州立大學(xué)（NDSU）的研究人員已經(jīng)開發(fā)出一種嵌入超薄無源RFID芯片在紙或其他柔性基板的方法。該方法可以生產(chǎn)出具備RFID功能的紙張，比傳統(tǒng)的打印標(biāo)簽或其它任何形式的RFID標(biāo)簽都更節(jié)省成本。小組目前還正在尋求制造合作伙伴的幫助，欲將該技術(shù)商業(yè)化。

據(jù)了解，整個(gè)生產(chǎn)過程被命名為激光工藝高級包裝（LEAP），所采用的硅晶片相當(dāng)之薄，將不會(huì)被肉眼查覺，芯片與天線使用低成本的激光技術(shù)焊接。

該方法可以滿足安全、金融等領(lǐng)域紙制品要求，如鈔票、法律文件、機(jī)票和智能標(biāo)簽等，內(nèi)置的RFID技術(shù)，可防止假冒，商業(yè)價(jià)值巨大。

研究人員Val Marinov稱，雖然市場已經(jīng)存在了基于RFID的紙解決方案，但大多數(shù)RFID芯片不夠薄，達(dá)不到人們期望值，抑或是表面凹凸不平，可能會(huì)干擾二次印刷。而一旦采用超薄RFID芯片嵌入到紙張當(dāng)中，就可以避免這些缺陷，這種技術(shù)要求芯片的厚度應(yīng)小于等于20微米（0.0008英寸）。

“薄也意味著更可靠，”Marinov補(bǔ)充到，“如此小的厚度，硅材料將變得更柔韌，可承受更大程度的彎曲。”

但是傳統(tǒng)的技術(shù)手段在速度和精度上還缺乏優(yōu)勢。為保證質(zhì)量，NDSU研究人員開發(fā)了一種用于裝配超薄、超微型芯片的程序辦法，并建立了一個(gè)可嵌入超小型RFID芯片到紙基板解決方案原型。該系統(tǒng)采用等離子刻蝕機(jī)與激光束等先進(jìn)技術(shù)手段，能全自動(dòng)完成多層材料的粘合。

據(jù)介紹，目前只有少部分RFID芯片能達(dá)到這樣薄，因此用戶的選擇性可能較少。通過測試發(fā)現(xiàn)，無源超高頻（UHF）的EPCRFID芯片在厚度占有一定優(yōu)勢，是目前最好的選擇。