IBM 在毫米波芯片(millimeter-wave IC)技術(shù)開發(fā)上達(dá)到新里程碑。IBM 的科學(xué)家表示，新技術(shù)可望突破移動(dòng)通信的數(shù)據(jù)瓶頸，同時(shí)讓能雷達(dá)影像設(shè)備縮小到與筆記本電腦差不多的尺寸；該公司表示，毫米波帶寬能支持Gbps等級(jí)的無線通信，擴(kuò)展移動(dòng)骨干網(wǎng)絡(luò)、小型蜂窩基礎(chǔ)建設(shè)以及數(shù)據(jù)中心覆蓋網(wǎng)絡(luò)布署商機(jī)。

據(jù)了解，IBM的科學(xué)家已經(jīng)開發(fā)了一種相控陣收發(fā)器(phased-array transceiver)，內(nèi)含所有高數(shù)據(jù)率通信與高分辨率雷達(dá)影像必備的毫米波零組件；參與該研究項(xiàng)目的IBM研究員Alberto Valdes-Garcia表示，新芯片的關(guān)鍵進(jìn)展在于所有必要組件的高度整合，包括將發(fā)射器、接收器與所有天線都納入單一封裝中。

“我們的突破在于提高了此頻率的硅基解決方案整合程度。”Valdes-Garcia接受EETimes美國(guó)版編輯訪問時(shí)表示，大多數(shù)現(xiàn)有的毫米波組件都是采用三五族半導(dǎo)體材料，并非硅材料。

IBM開發(fā)的高整合度相控陣芯片，尺寸為6.7mm X 6.7mm，采用該公司的SiGe BiCMOS 制程技術(shù)，內(nèi)含32個(gè)接收與16個(gè)傳送組件，擁有支持16支雙極化(dual polarized)天線的雙輸出(dual output)功能（來源：IBM）

IBM表示，該公司所提供的完整解決方案，包含天線、封裝與收發(fā)器芯片，能將信號(hào)在毫米波與基帶之間轉(zhuǎn)換，其整體尺寸比一個(gè)5分美元硬幣還小。

Valdes-Garcia 表示，新型芯片的頻率范圍非常適合高分辨率雷達(dá)影像應(yīng)用，因?yàn)槠洳ㄩL(zhǎng)較短，具備相對(duì)較低的大氣衰減(atmospheric attenuation)，以及滲透巖層(debris)的能力。IBM指出，該款I(lǐng)C能縮減雷達(dá)設(shè)備的尺寸，協(xié)助飛機(jī)駕駛員穿越云霧、塵埃或是其他阻礙視力的物質(zhì)；芯片以該公司的硅鍺制程生產(chǎn)。

IBM的封裝收發(fā)器運(yùn)作頻率為90~94GHz，將4顆相控陣IC與64支雙極化天線整合成單一磚式封裝(unit tile)中；通過將封裝組件一個(gè)接一個(gè)排列在電路板上，能制作出有大孔徑(aperture)的可擴(kuò)展式相控陣，同時(shí)維持天線單元間距的統(tǒng)一性。由數(shù)百個(gè)天線組件所帶來的波束(beamforming)功能，可支持距離長(zhǎng)達(dá)數(shù)公里的通信與雷達(dá)影像應(yīng)用。

每個(gè)內(nèi)含4顆相控陣IC的磚式封裝組件，整合了32個(gè)接收與16個(gè)傳送單元，具備支持16支雙極化天線的雙輸出功能，并具備多操作模式，包括同步接收水平與垂直的極化。