IBM公司日前已開發出“全集成波長多路復用硅光電芯片”，該公司表示，100Gbps光收發器制造能力也將很快形成。

該芯片是15年來硅光電技術研究的成果，利用四路獨立25Gbps激光通道，驗證了發射和接收高速數據的可行性。其設計目標是實現兩千米范圍內的數據中心互聯能力。

IBM硅光項目組的管理人員威爾·格林表示：“進行調制的激光是從芯片外部引入的，但最終我們希望能夠在芯片上集成以三四族元素材料為基礎的激光器。”

大多數今天應用在數據中心的光互連方案都基于垂直腔面發射激光器技術，其中的光信號通過多模光纖進行傳輸。

由于云服務等需求，要求提高端口之間的傳輸距離和傳輸速率，促進了具有成本效益的單模光互連技術的發展，因為這種技術能夠克服多模垂直腔面發射激光器的有限帶寬和傳輸距離。

IBM公司表示，其CMOS集成納米光電技術提高了光連接的傳輸范圍和速率，是一種經濟可行的方案。光收發器的主要組成部分包括電路和光路，能夠實現單片集成，并可采用標準硅芯片工藝制造。

IBM公司是在2015年的激光和電光會議上發布的論文，題目為《最高32Gbps的CMOS單片集成納米光電收發器的無差錯工作驗證》，并于其中公布了上述研發細節。（工業和信息化部電子科學技術情報研究所  王巍）