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美國(guó)研發(fā)出金剛石CMOS工藝 計(jì)劃明年初推出金剛石半導(dǎo)體產(chǎn)品

2016-05-24 來(lái)源:大國(guó)重器 作者:長(zhǎng)青 字號(hào):

金剛石具有比硅速度快、功耗小、質(zhì)量輕、厚度薄等諸多優(yōu)點(diǎn),在半導(dǎo)體領(lǐng)域具有巨大前景。美國(guó)初創(chuàng)公司Akhan半導(dǎo)體公司已獲美國(guó)能源部阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的金剛石半導(dǎo)體工藝授權(quán),再結(jié)合自身在金剛石領(lǐng)域的技術(shù)突破,計(jì)劃成為首個(gè)真正實(shí)現(xiàn)金剛石半導(dǎo)體產(chǎn)品化的公司。

1、阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的追夢(mèng)之旅

早在2000年之前,阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室已經(jīng)就金剛石化學(xué)氣相淀積(CVD)展開(kāi)試驗(yàn),并成立了先進(jìn)金剛石技術(shù)(Advanced Diamond Technologies)公司。該公司和創(chuàng)新微技術(shù)(Innovative Micro Technology)公司合作制造出金剛石微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS),并促進(jìn)了SP3金剛石技術(shù)(SP3 Diamond Technologies)等金剛石晶圓專(zhuān)業(yè)公司生產(chǎn)用于淀積金剛石晶體的CVD設(shè)備。雖然截止目前,金剛石最大的應(yīng)用還是在珠寶、研磨料和人造鉆石等領(lǐng)域,但阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室仍努力尋求可使金剛石(自然的絕緣體)變?yōu)榘寻雽?dǎo)體和導(dǎo)體的方法,以此為所有的金剛石芯片鋪平道路。

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2、Akhan半導(dǎo)體公司的圓夢(mèng)技術(shù)

金剛石半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)商業(yè)化的最大問(wèn)題是制造P型晶體管容易、制造n型晶體管困難,Akhan半導(dǎo)體公司的創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Adam Kahn提供了“Miraj金剛石平臺(tái)”作為解決方案,可實(shí)現(xiàn)P型和N型器件,使得制造出金剛石互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)成為可能。該工藝平臺(tái)的技術(shù)核心是,通過(guò)在P型器件中摻雜磷(phosphorous)、在N型器件中摻雜了鋇(barium)與鋰(lithium),帶來(lái)P型和N型性能相當(dāng)?shù)目烧{(diào)電子器件,并因此發(fā)展出金剛石CMOS。

Akhan半導(dǎo)體公司采用CMOS金剛石半導(dǎo)體工藝制造出的首個(gè)器件是金剛石PIN二極管,厚度打破記錄地薄至500納米,性能比硅高100萬(wàn)倍,還比硅薄100倍,原因在于金剛石的帶隙比碳化硅和氮化鎵還要寬;在熱分析結(jié)果顯示,該P(yáng)IN二極管中沒(méi)有熱點(diǎn)(hot spot),因此沒(méi)有硅PIN二極管中的寄生損失。

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左圖為Adam Kahn,右圖為硅晶圓上金剛石樣品

Akhan半導(dǎo)體公司還展示了100GHz器件。金剛石具有超低阻值,減少散熱需求,還可淀積在硅、玻璃、藍(lán)寶石和金屬襯底上,有望重新激發(fā)微處理器運(yùn)算速度的演進(jìn)。此前,由于無(wú)法有效散熱,微處理器的運(yùn)算速度在5GHz左右已徘徊了10年。對(duì)于硅材料,5GHz是一個(gè)極限,因?yàn)楦叩墓暮蜔狳c(diǎn)會(huì)將微處理器化為泡沫,而金剛石有著22倍于硅、5倍于銅的熱傳導(dǎo)能力,將使微處理器的運(yùn)算速度達(dá)到新的高度,催生新一代微處理器。

金剛石技術(shù)還將使摩爾定律得到延續(xù)。Akhan半導(dǎo)體公司展示的100GHz芯片使用的特征尺寸是100s納米,在金剛石面臨單原子級(jí)之前還有十二代可縮小空間,而硅則將在2025年達(dá)到原子級(jí)發(fā)展極限。

3、Akhan的發(fā)展計(jì)劃

公司目前的目標(biāo)應(yīng)用集中在工業(yè)用功率電子、軍用可調(diào)光學(xué)、消費(fèi)類(lèi)移動(dòng)光學(xué)等。金剛石在其中作為絕緣體和半導(dǎo)體,并使用氧化銦錫(ITO)進(jìn)行互聯(lián);制造工藝包括與硅相同的光刻、刻蝕和金屬化步驟,只是對(duì)金剛石淀積步驟進(jìn)行了調(diào)整。

公司最終的目標(biāo)是激活處理器處理速度的演進(jìn)步伐,使其越來(lái)越快,以及滿(mǎn)足大數(shù)據(jù)應(yīng)用需求。金剛石散熱效率高,與現(xiàn)有硅基5GHz微處理器相比,在消耗相同功率的情況下,金剛石或者可以顯著減少熱量,或者可將運(yùn)算速度提升到亞太赫茲領(lǐng)域。

除此之外,Akahn還計(jì)劃進(jìn)入量子計(jì)算機(jī)領(lǐng)域,但不用氮真空方法,而是使用其特有的摻雜技術(shù),但該技術(shù)目前保密。

4、Akhan目前的工作

Akhan半導(dǎo)體公司已獲得天使投資和私人資產(chǎn)公司投入的約250萬(wàn)美元研發(fā)資金,并計(jì)劃于今年進(jìn)行A輪融資,吸引金剛石半導(dǎo)體領(lǐng)域的注意力。

目前的工作重點(diǎn)是12英寸晶圓功率器件,已進(jìn)入試產(chǎn)階段。Akhan半導(dǎo)體公司使用的是輕工廠模式,即公司只進(jìn)行小/中尺寸流片,然后在大的代工廠投入量產(chǎn);還在嘗試拓展金剛石MEMS器件領(lǐng)域,特別是高端手機(jī)動(dòng)態(tài)調(diào)諧天線(xiàn)使用的電容性開(kāi)關(guān)陣列。公司希望在2017年國(guó)際消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)(CES)上展出全球首款采用金剛石CMOS工藝的半導(dǎo)體產(chǎn)品。

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