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記者日前從聯(lián)發(fā)科獲悉,其WCDMA芯片推進(jìn)速度正在加快,手機(jī)合作伙伴目前正在對相應(yīng)真機(jī)進(jìn)行測試,商用終端預(yù)計會在今年年中面市。
在去年北京國際通信展上,首次參展的聯(lián)發(fā)科高調(diào)展示了其WCDMA/EDGE基帶芯片MT6268。當(dāng)時,聯(lián)發(fā)科工作人員曾告訴記者,這一芯片已通過國際上很多知名運(yùn)營商的IOT測試,并已向一些手機(jī)廠商送樣。
不過目前還不能確定內(nèi)置聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)能否趕上中國聯(lián)通4月即將啟動的WCDMA終端招標(biāo)。
對于聯(lián)發(fā)科的加入,有分析人士對記者表示,此前在WCDMA芯片領(lǐng)域,主要是由高通、ST-Ericsson合資公司及博通等芯片巨頭所把守,聯(lián)發(fā)科雖然是后來者,但2G時代所創(chuàng)造出的獨特模式和經(jīng)驗,也許會幫助其找到新的突破口。
不過和GSM不同,在WCDMA領(lǐng)域?qū)o法回避高通專利費的問題,這對于聯(lián)發(fā)科將是一個新的課題。