飛思卡爾半導體日前宣布推出業界首款雙向無線電市場專用的單晶片系統。 MC13260包含一組整合式32位元ARM-9處理器、軟件定義數據機、RF收發器，以及專為雙向無線電市場所設計的音效轉換器。

單晶片MC13260具備高整合度，可減少外部元件需求，大幅降低線路板面積。 MC13260所需的元件數量少于現有解決方案的三分之一、線路板面積也僅需一半。

MC13260包含一組矢量數字信號數據機處理器，專門針對通訊系統設計，相較于今日雙向無線電中常見的一般用途數字信號處理器，此一解決方案的功率更低、MIPS則更高。軟件定義的數據機則作為實現多種通訊協定的單一平臺，并具備充分的彈性以容納未來興起的新標準。

比起同樣高度整合的產品，MC13260的高效能RF收發器的性能水準顯得與眾不同。 MC13260能夠達成嚴格的類比與數字雙向無線電波效能需求。舉例來說，12.5kHz的系統可以達到75dB的鄰接頻道分離性。 RF合成器則可在60-960MHz范圍的調變時提供極低的邊緣頻帶雜訊。因此MC13260就能運用在所有重大的雙向無線電頻帶上。

MC13260預計于于2011第2季時將樣品提供給特定客戶，正式量產則是2012年第1季。

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