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近年隨著3G頻段的增加，基板的布局結(jié)構(gòu)正在趨向復(fù)雜化，設(shè)計(jì)緊湊型產(chǎn)品也變得越來越難了。為了滿足市場上對(duì)小型且不需要阻抗匹配*4的模塊的需求，我們開發(fā)了集功率放大器、耦合器和雙工器為一體的世界最小的模塊。
株式會(huì)社村田制作所開發(fā)出適用于3G設(shè)備的集功率放大器*1、耦合器*2和雙工器*3為一體的世界最小發(fā)射模塊 (PAD) 。
為了滿足客戶對(duì)更小型模塊的需求，我們正在研究高性能發(fā)射模塊 (PAD) 的更小型產(chǎn)品。同時(shí)，我們還正在開發(fā)其雙頻段產(chǎn)品。
產(chǎn)品特點(diǎn)
· 具有自動(dòng)切換Gain (增益) *5的功能 (節(jié)能型產(chǎn)品)
· 擁有分別支持B1、B2、B5、B8頻段的4個(gè)系列產(chǎn)品
· 具有高轉(zhuǎn)換效率的功率放大器功能，可提高電池的工作效率。
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HPM (28.25dBm) |
45% |
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MPM (17dBm) |
30% |
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LPM (7dBm) |
18% |
術(shù)語說明
*1 功率放大器: 安裝在手機(jī)等電子通信設(shè)備中的在發(fā)射高頻信號(hào)時(shí)能夠放大此高頻信號(hào)功率的半導(dǎo)體元件。
*2 耦合器: 適用于檢測輸出信號(hào)的元件
*3 雙工器: 能夠同時(shí)對(duì)不同頻率的發(fā)射信號(hào) (經(jīng)發(fā)射電路進(jìn)入天線電路的信號(hào)) 和接收信號(hào) (經(jīng)天線電路進(jìn)入接收電路的信號(hào)) 進(jìn)行濾波處理的元件。另外，還能夠防止發(fā)射電路的信號(hào)輸入接收電路。
*4 阻抗匹配: 經(jīng)過調(diào)節(jié)，使信號(hào)傳輸過程中的元件之間的輸出阻抗與所連接的負(fù)載阻抗之間保持特定配合關(guān)系，以實(shí)現(xiàn)最大功率傳輸。
*5 Gain (增益) : 自動(dòng)調(diào)節(jié)電磁波功率密度 (信號(hào)強(qiáng)弱) 的功能。例如在信號(hào)很弱的環(huán)境下，可通過減少信號(hào)來達(dá)到節(jié)能的目的。
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