TDK株式會社集團(tuán)下屬子公司TDK-EPC（社長：上釜健宏）開發(fā)出業(yè)內(nèi)首創(chuàng)※的可同時(shí)實(shí)現(xiàn)抑制高速差分傳輸過程中產(chǎn)生的共模噪聲及GSM頻段的差模噪聲功能的薄膜共模濾波器（TCD0806B-350-2P），并從2011年9月開始量產(chǎn)。

 

該新產(chǎn)品在保持與本公司以往產(chǎn)品（TCM0806G）相同尺寸（0.85×0.65×0.40mm）的基礎(chǔ)上，發(fā)揮 TDK獨(dú)有的薄膜電路成型技術(shù)及材料技術(shù)，成功地在以往僅能抑制共模噪聲的濾波器中，增加了抑制差模噪聲的功能。

 

因此，該產(chǎn)品能夠同時(shí)抑制共模噪聲和GSM頻段（800MHz頻段）的差模噪聲，大大改善智能手機(jī)、手機(jī)等的信號接收靈敏度。用戶通過使用該新產(chǎn)品，可減少元件數(shù)量，縮小封裝面積，有助于移動設(shè)備等的進(jìn)一步小型化。

 

該新產(chǎn)品的截止頻率為3.0GHz，共模阻抗為35Ωtyp，額定電流為100mA。

該新產(chǎn)品主要適用于智能手機(jī)、手機(jī)等移動設(shè)備。

 

·MIPI：Mobile Industry Processor Interface（移動行業(yè)處理器接口）。“MIPI聯(lián)盟”推行的開放標(biāo)準(zhǔn)。

·EMI: Electromagnetic Interference（電磁干擾）。主要指電子設(shè)備釋放出來的輻射干擾。它與針對外來電磁波的抗擾度EMS（Electromagnetic Susceptibility，電磁抗擾度）一同，是 EMC（Electromagnetic Compatibility，電磁兼容性）對策的內(nèi)容之一。

主要應(yīng)用

· 移動設(shè)備等普通消費(fèi)品的高速差分傳輸?shù)脑肼曇种?

 

· 一個(gè)元件就可實(shí)現(xiàn)抑制共模噪聲及差模噪聲

· 可減少元件數(shù)量，縮小封裝面積

 

 

TDK-EPC公司(簡稱TDK-EPC)是TDK集團(tuán)分公司，總部設(shè)在日本東京，它在電子元件、模塊和系統(tǒng)制造方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位。TDK與愛普科斯集團(tuán)相互整合電子元件業(yè)務(wù)，聯(lián)合成立了TDK-EPC公司，該公司銷售TDK和EPCOS品牌產(chǎn)品。
產(chǎn)品組合包括電容器(積層陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器)、電感器、鐵氧體磁芯、高頻元件、傳感器、壓電以及保護(hù)元件。正是有了這些產(chǎn)品系列，TDK-EPC能夠進(jìn)軍信息和通信技術(shù)以及汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子等領(lǐng)域，從同一渠道提供高值產(chǎn)品和解決方案。公司在亞洲、歐洲和南北美洲都設(shè)有產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造和銷售中心。