全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者Broadcom（博通）公司宣布，推出全世界第一款單芯片微波室外單（ODU）。BCM85810實現了無與倫比的集成度，兼有多達10種現成有售的芯片的功能，極大地減小了微波射頻單元（RFU）的尺寸并降低了該單元的復雜性、生產成本和功耗。

在微波分體式安裝室外單元和全/所有室外單元（FODU/AODU）市場，BCM85810 RF單芯片系統（SoC）用來滿足對更大帶寬和更快上市的需求。該單芯片系統基于靈活的架構，可實現各種不同類型的系統架構，例如在一個公共硬件平臺上實現分體式安裝室外單元（IDU-ODU）和所有室外單元（All-ODU）。BCM85810單芯片解決方案僅用兩種規格，就可涵蓋所有標準的點對點微波頻段和所有頻道的帶寬，簡化了系統制造、部署和庫存管理。BCM85810支持高階調制，在頻譜利用率和頻譜容量方面有極大改進。

 

業界分析師預測，隨著移動用戶數量不斷增加，多媒體業務的使用量持續上升，到2015年，移動數據流量將增長4倍。為了管理無線流量的海量增長和4G/LTE網絡的發展，移動運營商正在投資興建新一代移動回程傳輸網絡，以滿足從蜂窩基站到核心網絡的移動回程傳輸數據對性能和帶寬的要求。分析師們還預測，到2015年，微波回程傳輸市場將超過60億美元，同時微波單元交付量將接近300萬部。

 

Broadcom公司高級總監兼微波部總經理Dan Charash表示：“BCM85810單芯片解決方案的推出標志著，在我們成功開發Wi-Fi、蜂窩、藍牙、有線調制解調器等多種解決方案的基礎上，Broadcom的微波回程傳輸產品又進入了RF領域。新的RF解決方案與我們領先的基帶解決方案相結合，可極大地減小系統尺寸，降低成本和功耗，同時可顯著提高系統性能。”