德克薩斯州奧斯汀訊 －飛思卡爾半導體公司（NYSE：FSL）日前宣布，推出一款適用于小型辦公室/家庭辦公室（SOHO）基站應用的新參考設計，兩個高級砷化鎵（GaA）單片微波集成電路（MMIC）為其提供部分支持。
全面的基帶至天線參考設計將 QorIQ Qonverge BSC9131片上基站系統（SoC）與飛思卡爾射頻無線發射板（RF radio board）相結合，是一個多協議解決方案，可跨一系列蜂窩頻段進行擴展，從而簡化了開發人員從3G 向4G LTE的過渡。基站SoC和射頻器件來自同一家廠商，這樣可加快上市時間，有助于確保最佳的兼容性和集成。
部署在無線發射板上的飛思卡爾GaA MMIC器件是 MMZ25332B和MMZ09312B放大器。這兩個MMIC提供卓越的線性效率和功率效率，能覆蓋多個頻段，包括1/WCDMA頻段和 13/LTE頻段。有了無線發射板，可輕松調節MMIC，以支持多個UMTS頻帶。
飛思卡爾副總裁兼射頻事業部總經理Ritu Favre表示：“使用多個供應商的獨立部件來創建綜合的femtocell（毫微微蜂窩）基站解決方案，這種方法通常比較繁瑣，而且費用昂貴。而我們將射頻無線發射板與帶QorIQ Qonverge技術的新款GaA MMIC相結合，創建了一個一站式的 femtocell。這樣可縮短開發時間，并且為設計師從3G向4G過渡提供可擴展性?！?/FONT>
QorIQ Qonverge BSC9131器件擁有一個可擴展的架構，可支持一系列無線接口，包括LTE、LTE-FDD和TDD以及WCDMA/CDMA。它結合了Power Architecture®內核、高性能StarCore DSP和帶基帶處理的多加速器平臺引擎（MAPLE-B）技術。它還擁有互連架構、下一代節點處理技術以及無縫的射頻IC通信和天線接口，因而不需要額外的芯片，從而節約了板卡空間、降低了成本。
支持器件
部署在無線發射板上的新款MMZ25332B和MMZ09312B MMIC器件由飛思卡爾的合作伙伴Benetel設計，屬于針對femtocell的射頻 GaA MMIC解決方案系列。此外，無線發射板上還有兩個飛思卡爾低噪聲放大器：MML09211H和MML20211H。這些器件經專門設計，可滿足femtocell的接收器靈敏度要求。 關于這些器件的更多信息，請訪問：www.freescale.com/RFMMIC。
基站應用的領導者
飛思卡爾提供端到端的芯片解決方案，適用范圍從femtocell到macrocell（宏蜂窩）基站應用，包括Airfast射頻功率解決方案、 QorIQ Qonverge SoC和射頻 GaA MMIC。 作為應用于無線基站中的芯片射頻功率LDMOS功率晶體管的世界領導者，飛思卡爾擁有眾多與GaA相關的專利，是首批基于GaA技術開發器件的公司之一。 飛思卡爾最近還推出了Airfast 28V AFT26HW050GS LDMOS晶體管，專門用于大瞬時帶寬的microcell/metrocell LTE應用。
定價和上市
基帶至天線參考設計包括兩種互補的板卡：一個QorIQ Qonverge femtocell基站開發板，一個或多個射頻無線發射板。BSC9131RDB QorIQ Qonverge參考設計板的售價為900美元。射頻無線發射板的售價為1700美元，其部件編號為PSC913XRFBD-XXYY，其中“XX” 和“YY”代表所支持頻段。 關于板卡的更多信息，請訪問：www.freescale.com/BSC9131RDB.。
針對femtocell應用的GaA MMIC系列器件現在已經上市，可以單獨購買。欲獲取更多信息，請訪問：www.freescale.com/RFMMIC。
關于飛思卡爾半導體
飛思卡爾半導體（NYSE:FSL）是嵌入式處理解決方案的全球領導者，提供業界領先的產品，不斷提升汽車、消費電子、工業和網絡市場。我們的技術從微處理器和微控制器到傳感器、模擬集成電路和連接，它們是我們不斷創新的基礎，也使我們的世界更環保、更安全、更健康以及連接更緊密。我們的一些主要應用和終端市場包括汽車安全、混合動力和全電動汽車、下一代無線基礎設施、智能能源管理、便攜式醫療器件、消費電器以及智能移動器件等。
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