加利福尼亞，美高森美公司(Microsemi Corporation) (Nasdaq: MSCC)日前宣布，其新的芯片封裝技術已經通過特別針對有源可植入醫(yī)療器材的內部認證制度，包含符合MIL-STD-883測試標準的熱和機械應力。該芯片封裝技術用于可植入醫(yī)療器材，如心臟起搏器和心臟除顫器，還可用于佩帶式醫(yī)療裝置，如助聽器和智能配線，以及神經刺激器和給藥產品。
美高森美突破性的封裝技術可將公司現有的可植入無線電模塊的占位面積減少約75%，器材小型化允許醫(yī)生使用微創(chuàng)手術，加快患者復原時間并提升他們的舒適，同時降低醫(yī)療費。更小、更輕的無線醫(yī)療器材也為患者提供了更大的移動性。
“這種內部芯片封裝技術的認證符合我們客戶要求的參數，提供了推動小型無線醫(yī)療產品開發(fā)的解決方案，”美高森美公司先進封裝業(yè)務和技術開發(fā)經理Martin McHugh表示。“這些先進的封裝技術還可以與我們行業(yè)領先的超低功率ZL70102無線電相輔相成，實現無線醫(yī)療保健監(jiān)護。展望未來，我們計劃將小型化技術和無線電技術應用到智能感測等其它市場，以及尺寸和重量為關鍵成功因素的應用領域。”
關于ZL70102
美高森美的超低功率ZL70102收發(fā)器芯片支持非常高的數據率RF連接，適用于醫(yī)療可植入通信應用。該芯片的獨特設計實現了快速傳輸患者健康狀況和器材性能的數據，僅對植入器材的有效電池壽命產生微小的影響。ZL70102設計用于植入醫(yī)療器材和基站，且可運行于402–405 MHz MICS頻帶。支持多個低功率喚醒選擇，包括使用2.45 GHz ISM頻帶喚醒接收選擇，可用于超低功率運行接收選擇。 
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