羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor面向運(yùn)動(dòng)健身器材、醫(yī)療保健設(shè)備等開(kāi)發(fā)的支持Bluetooth® v4.0 Low Energy注１的2.4GHz無(wú)線(xiàn)通信LSI“ML7105”現(xiàn)已開(kāi)始出售樣品。本LSI的最大特點(diǎn)是，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界頂級(jí)的低耗電（發(fā)送時(shí)9.8mA，接收時(shí)8.9mA※），憑借紐扣電池等小型小容量電池進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間使用成為可能。本LSI內(nèi)置Bluetooth®無(wú)線(xiàn)通信所需的協(xié)議棧，可使現(xiàn)有的終端產(chǎn)品以最簡(jiǎn)潔的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)化。本商品從2012年9月份開(kāi)始出售樣品，計(jì)劃于2013年3月開(kāi)始量產(chǎn)出貨。

 

近年來(lái)，以智能手機(jī)為代表的很多信息設(shè)備搭載的Bluetooth®無(wú)線(xiàn)方式已漸成標(biāo)配，而隨著新版本v4.0 Low Energy的發(fā)布，已有向更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展的趨勢(shì)。對(duì)于新興市場(chǎng)的開(kāi)拓被寄予厚望，如計(jì)步器、活動(dòng)量?jī)x、血壓計(jì)等可用于每日健康管理的醫(yī)療保健產(chǎn)品、以及多功能里程表、心率監(jiān)測(cè)儀等應(yīng)用了各種傳感器的健身產(chǎn)品等。另外，由于Bluetooth® v4.0的功能改善，一直以來(lái)搭載Bluetooth®的鍵盤(pán)和鼠標(biāo)等現(xiàn)有的PC外設(shè)，也有望成為Bluetooth® Low Energy的產(chǎn)品領(lǐng)域。無(wú)論在哪一個(gè)領(lǐng)域，急速滲透市場(chǎng)的智能手機(jī)和平板電腦終端可作為網(wǎng)絡(luò)HUB發(fā)揮功能的新創(chuàng)造的服務(wù)發(fā)揮著核心作用。
 
制定Bluetooth®無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)的Bluetooth® SIG※，為了普及并促進(jìn)這些新產(chǎn)品的智能化，重新確定了商標(biāo)：Bluetooth® Smart/ Bluetooth® Smart Ready。

 

近年來(lái)，以智能手機(jī)為代表的很多信息設(shè)備搭載的Bluetooth®無(wú)線(xiàn)方式已漸成標(biāo)配，而隨著新版本v4.0 Low Energy的發(fā)布，已有向更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展的趨勢(shì)。對(duì)于新興市場(chǎng)的開(kāi)拓被寄予厚望，如計(jì)步器、活動(dòng)量?jī)x、血壓計(jì)等可用于每日健康管理的醫(yī)療保健產(chǎn)品、以及多功能里程表、心率監(jiān)測(cè)儀等應(yīng)用了各種傳感器的健身產(chǎn)品等。另外，由于Bluetooth® v4.0的功能改善，一直以來(lái)搭載Bluetooth®的鍵盤(pán)和鼠標(biāo)等現(xiàn)有的PC外設(shè)，也有望成為Bluetooth® Low Energy的產(chǎn)品領(lǐng)域。無(wú)論在哪一個(gè)領(lǐng)域，急速滲透市場(chǎng)的智能手機(jī)和平板電腦終端可作為網(wǎng)絡(luò)HUB發(fā)揮功能的新創(chuàng)造的服務(wù)發(fā)揮著核心作用。
 
以往，以計(jì)算器、電子玩具和遙控器為代表的設(shè)備中一般使用的紐扣電池CR2032 (容量230mAh)等，因其電池所具有的放電特性而無(wú)法支持以往無(wú)線(xiàn)通信LSI所需的耗電量（數(shù)十mA以上）。但是，此次LAPIS Semiconductor、將以往多年積累的對(duì)低功耗RF電路技術(shù)的追求又更進(jìn)一步，成功實(shí)現(xiàn)了10mA以下的無(wú)線(xiàn)通信工作。
 
可以說(shuō)，無(wú)線(xiàn)通信的核心——RF電路設(shè)計(jì)是LAPIS Semiconductor獨(dú)力研發(fā)的集大成產(chǎn)品。
 
LAPIS Semiconductor的面向ZigBee®產(chǎn)品注2等長(zhǎng)年開(kāi)發(fā)的RF電路設(shè)計(jì)技術(shù)，通過(guò)“ML7105”的開(kāi)發(fā)，達(dá)成了收發(fā)數(shù)據(jù)時(shí)的電路電流目標(biāo)。最大限度地發(fā)揮以往的技術(shù)積累，實(shí)現(xiàn)細(xì)致的電路電流的優(yōu)化和RF電路結(jié)構(gòu)的大幅變更。10mA以下的耗電量不僅可以延長(zhǎng)相同容量電池的壽命，而且可以在使用更小的紐扣電池時(shí)，降低電池特有的內(nèi)部電阻成分導(dǎo)致的電壓下降的影響。 

 

未來(lái)，支持Bluetooth® Low Energy的智能手機(jī)和平板電腦終端會(huì)更加普及，可以說(shuō)，以往希望支持無(wú)線(xiàn)化卻因耗電量的限制無(wú)法實(shí)現(xiàn)的客戶(hù)也迎來(lái)了新的機(jī)會(huì)。LAPIS Semiconductor為了滿(mǎn)足這類(lèi)客戶(hù)的需求，正在計(jì)劃開(kāi)發(fā)小型、低耗電量的模塊。
 
作為可以發(fā)揮集團(tuán)增效的領(lǐng)域，羅姆集團(tuán)提出傳感器、微控制器以及無(wú)線(xiàn)通信的融合與應(yīng)用。無(wú)論哪種產(chǎn)品，低功耗都是最大的特點(diǎn)，羅姆正在不斷完善用于傳感器網(wǎng)絡(luò)注3和泛在產(chǎn)品注4的商品陣容。
 
特點(diǎn)
1）Bluetooth® v4.0 Low Energy single mode LSI
最適用于Bluetooth® Smart設(shè)備。不僅具備PC、智能手機(jī)等的配件中使用的Slave功能，同時(shí)具備Master功能，因此也可以作為在護(hù)腕式健康設(shè)備、多功能里程表等傳感器設(shè)備與PC、智能手機(jī)之間傳遞數(shù)據(jù)的功能而使用。
 
2）低功耗設(shè)計(jì)
通過(guò)LAPIS Semiconductor獨(dú)自開(kāi)發(fā)的RF電路，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界頂級(jí)的低耗電量（發(fā)送時(shí)9.8mA，接收時(shí)8.9mA，休眠時(shí)0.7μA）。不僅RF電路，為降低系統(tǒng)整體的耗電量，還優(yōu)化了部分電源關(guān)斷電路、通過(guò)自主判斷控制系統(tǒng)時(shí)鐘的停止的時(shí)鐘控制電路等。
 
3）內(nèi)置協(xié)議棧
內(nèi)置Bluetooth® v4.0 Low Energy的HOST堆棧，僅將符合設(shè)備用途的Profile安裝于客戶(hù)整機(jī)中現(xiàn)     有的應(yīng)用處理器中即可支持Bluetooth® Smart設(shè)備。可以（有償）提供示例應(yīng)用程序、參考板。
 
4）內(nèi)置微控制器＋存儲(chǔ)器
搭載ARM公司生產(chǎn)的Cortex-M0，采用Program專(zhuān)用內(nèi)置SRAM 12k byte，可安裝客戶(hù)的應(yīng)用程序。用戶(hù)應(yīng)用程序可經(jīng)由I2C總線(xiàn)通過(guò)外置存儲(chǔ)器下載。
 
5）配備標(biāo)準(zhǔn)的串行接口
配有通用串行接口，作為與HOST微控制器等通信的控制接口。可使用SPI Slave、UART、I2C接口。
 
6）搭載控制傳感器設(shè)備、外圍設(shè)備的I2C總線(xiàn)、GPIO
配備可使用各種傳感器設(shè)備和外圍設(shè)備Interface的I2C總線(xiàn)，配備可作為電源控制和中斷信號(hào)使用的4通道GPIO。
 
7）傳感器節(jié)點(diǎn)評(píng)估板
 “ML7105”的評(píng)估板提供集成LAPIS Semiconductor的微控制器、羅姆的傳感器群于一個(gè)基板上的傳感器節(jié)點(diǎn)。這個(gè)傳感器節(jié)點(diǎn)基板與“ML7105”無(wú)線(xiàn)模塊相結(jié)合，可讓使用者切身體驗(yàn)實(shí)現(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò)之簡(jiǎn)便。評(píng)估板中還包含應(yīng)用程序的示例代碼、各傳感器元件的驅(qū)動(dòng)程序軟件。
 
應(yīng)用領(lǐng)域
? 健身器材
? 醫(yī)療保健設(shè)備
? PC外設(shè)
? 工業(yè)設(shè)備
 
銷(xiāo)售計(jì)劃
? 商品名：ML7105
? 樣品出貨時(shí)間：2012年9月
? 樣品價(jià)格：1,000日元（不含稅）
? 評(píng)估板（單體）：2012年9月
? 量產(chǎn)出貨時(shí)間：2013年3月開(kāi)始
 
商品概要/特點(diǎn)
? 符合Bluetooth® SIG Core Spec v4.0
? 內(nèi)置低功耗RF模塊
? 搭載通用處理器--ARM公司生產(chǎn)的Cortex-M0
? 程序存儲(chǔ)用64k byte ROM (CODE_ROM)
? 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)用16k byte RAM (DATA_RAM)
? 用戶(hù)程序存儲(chǔ)用12k byte (CODE_RAM)
? 搭載符合Bluetooth® LE single mode的Baseband控制器
? 搭載Bluetooth® Host Controller Interface用UART
? 搭載Custom Host Controller Interface用SPI_SLAVE
? 搭載EEPROM或Custom Host Controller Interface用I2C (Master & Slave)
? 搭載GPIO
? 支持間歇性收發(fā)信息用的Low Power Clock(32.768kHz)
? 內(nèi)置穩(wěn)壓器
? 電源電壓：3.3V Typ. (1.6～3.6V)
? 工作溫度范圍：-20～+75℃
? 消耗電流：休眠時(shí)：0.7μA
    發(fā)送時(shí)：9.8mA
   接收時(shí)：8.9mA (0dBm)
? 封裝：32pin QFN (5.0mm x 5.0mm x 0.8mm)
 
術(shù)語(yǔ)解說(shuō)
? 注1：Bluetooth® v4.0 Low Energy
與以往的Bluetooth標(biāo)準(zhǔn)相比，是要求大幅節(jié)省電力的最新標(biāo)準(zhǔn)版本，以“僅憑一枚紐扣電池即可驅(qū)動(dòng)數(shù)年”為目的的新標(biāo)準(zhǔn)。Bluetooth®為美國(guó)Bluetooth SIG, Inc.的注冊(cè)商標(biāo)。
? 注2：ZigBee®
近距離無(wú)線(xiàn)通信協(xié)議之一，由ZigBee® Alliance制定為標(biāo)準(zhǔn)。物理層、MAC層采用IEEE 802.15.4通信規(guī)格。
? 注3：傳感器網(wǎng)絡(luò)
使散布在空間的多個(gè)帶傳感器的無(wú)線(xiàn)終端之間互相協(xié)作，可收集環(huán)境和物理情況狀況的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)。
? 注4：泛在產(chǎn)品
以“無(wú)論何時(shí)，無(wú)論何地，無(wú)論誰(shuí)”都可以受到恩惠為目標(biāo)的產(chǎn)品。無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)和互聯(lián)網(wǎng)合作是關(guān)鍵。
 
※本文所提及的公司名稱(chēng)、商品名稱(chēng)基本上是各公司的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。