ST-Ericsson發(fā)布LTE Advanced調(diào)制解調(diào)器芯片
意法愛(ài)立信(ST-Ericsson)日前在2013年世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)上發(fā)布Thor M7450 LTE Advanced 調(diào)制解調(diào)器芯片,該平臺(tái)使用單射頻方案便可支持載波聚合。此外意法愛(ài)立信也與通訊設(shè)備供貨商愛(ài)立信(Ericsson)在MWC 與中國(guó)移動(dòng)合作,成功展示了號(hào)稱(chēng)全球首個(gè)LTE FDD (FD-LTE)和LTE TDD (TD-LTE)的雙模高分辨率VoLTE 。
M7450 支持3GPP 規(guī)定的所有相關(guān)頻段標(biāo)準(zhǔn),擁有10個(gè)靈活的射頻端口,能夠在一個(gè)終端設(shè)備上支持17個(gè)或者更多頻段。通過(guò)這款調(diào)制解調(diào)器芯片產(chǎn)品,意法愛(ài)立信可大幅增加移動(dòng)終端所支持的LTE頻段數(shù)量,從而讓終端設(shè)備制造商能夠開(kāi)發(fā)一款LTE產(chǎn)品就能滿(mǎn)足全球LTE市場(chǎng)的需求,避免了開(kāi)發(fā)過(guò)多同類(lèi)產(chǎn)品的麻煩。
LTE和LTE Advanced技術(shù)的部署給終端設(shè)備廠商帶來(lái)很多新的挑戰(zhàn)。電信營(yíng)運(yùn)商要求終端設(shè)備支持更多的頻段,用戶(hù)期待更高的數(shù)據(jù)傳輸速度和更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間。然而手機(jī)廠商又不能犧牲產(chǎn)品設(shè)計(jì),為了保證布板面積不變,迫切需要功能更為強(qiáng)大的調(diào)制解調(diào)器解決方案。
意法愛(ài)立信指出,目前很多電信營(yíng)運(yùn)商的LTE頻段只有5MHz或10MHz的頻寬,這不足以支撐數(shù)據(jù)達(dá)到100或150 Mbps的LTE Category 3或4的數(shù)據(jù)傳輸要求。載波聚合技術(shù)可整合兩個(gè)不同頻段的帶寬,從而提高數(shù)據(jù)傳輸速率。
Thor M7450是一個(gè)整合RAM的雙片解決方案,使目標(biāo)應(yīng)用的尺寸變得更加緊湊;M7450設(shè)計(jì)采用28nm CMOS制程,基于自Thor M7400開(kāi)始引入的突破性架構(gòu),功耗處于市場(chǎng)領(lǐng)先水平。新產(chǎn)品支持3GPP Release 10版本,LTE Category 4下行速率達(dá)150Mbps,并且支持VoLTE。芯片組支持LTE-FDD、LTE-TDD、HSPA+、GSM和TD-SCDMA,可滿(mǎn)足LTE終端在全球普及過(guò)程中,對(duì)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)捷、高性?xún)r(jià)比modem解決方案的需求。
意法愛(ài)立信與愛(ài)立信在MWC期間也合作成功展示LTE FDD和LTE TDD的雙模VoLTE;該展示在中國(guó)移動(dòng)的展位進(jìn)行,采用意法愛(ài)立信可商用的Thor LTE多模調(diào)制解調(diào)器芯片,并連接到愛(ài)立信經(jīng)商用驗(yàn)證的LTE FDD/TDD融合網(wǎng)路環(huán)境及成熟的IMS (多媒體子系統(tǒng))平臺(tái)。VoLTE透過(guò)IP分組數(shù)據(jù)網(wǎng)路進(jìn)行語(yǔ)音呼叫,將語(yǔ)音轉(zhuǎn)換成數(shù)據(jù)進(jìn)行傳輸,能夠帶來(lái)更加豐富的通話體驗(yàn)與更好的語(yǔ)音品質(zhì),并保證更低的功耗。