笙科電子近期推出新一代2.4GHz 芯片A7190。A7190操作方式完全兼容于A7130，并將PA增強至17dBm (最大可至20dBm)，無線傳輸距離是A7130的4倍以上，17dBm 輸出在街道實測距離可達200米以上，空曠區更可達250米，A7190是一顆可運作于高速4Mbps的射頻收發芯片，支持FSK與GFSK調變，MCU透過SPI接口即可驅動A7190，包含RF操作模式以及存取內建的512 Bytes TXFIFO 與RXFIFO。

A7190最大的優勢在于內建高功率的PA，加上512 Bytes TX/ RX FIFO封包。適合的應用有，2.4GHz 頻段的Baby Monitor (影音傳輸)，高音質Hi Fi無線喇叭，家庭保全與無線影像倒車雷達等。笙科提供的參考設計模塊稱為MD7190-A01，設計者不需多花時間調整射頻性能，即可符合美國FCC part 15.247 以及歐洲ETSI EN300-440 的EMC規范。

RF性能部分，A7190的參考設計在4Mbps操作下，17dBm TX Power，搭配(-85dBm)的RX靈敏度，Link Budget 可達102dB (17+85 = 102dB)。此外，A7190內建的RSSI 可協助軟件工程師選擇干凈的傳輸通道，高速傳輸下(4Mbps)并內建Multi-CRC，加強封包的偵錯能力。芯片內部具備的Auto Calibration機制，可克服半導體的制程變異，可穩定地在各種環境下工作。

在資料的處理上，A7190提供封包偵錯(FEC 與CRC)，自動應答(Auto Ack)與自動重傳(Auto Resend)的機制可降低軟件開發的負擔，封包內容也支持硬件AES128加解密，加強數據的隱密性，可降低MCU處理數據串流的復雜度。電源管理部分支持Sleep，Idle mode 與WOR 模式(Wake On RX)，WOR功能提供A7190自動喚醒，接收不定時的RF網絡封包，以延長電池的使用壽命。在Sleep mode時，A7190電流消耗僅須1.7uA。整體上，A7190內建的功能可以有效地降低開發復雜度與開發成本。

供貨與封裝情況

A7190采用4 mm x 4 mm QFN-24 封裝，笙科及其授權代理商現已開始供貨。笙科的FAE團隊亦提供模塊量產時的RF測試工具(TF7190)。