ANSYS（NASDAQ：ANSS）近期發(fā)布了以全面的ANSYS高級多物理場工程仿真技術(shù)為基礎(chǔ)的14.5版軟件產(chǎn)品，進(jìn)一步為設(shè)計(jì)探索和完整虛擬原型的創(chuàng)建工作帶來一體化最優(yōu)方案。ANSYS 14.5 提供大量全新的先進(jìn)功能，有助于更好地掌握設(shè)計(jì)情況從而提升產(chǎn)品性能和完整性。

ANSYS 14.5 采用的平臺可以精確地簡化各種仿真應(yīng)用的工作流程。同時，ANSYS 14.5進(jìn)一步優(yōu)化了設(shè)計(jì)流程并推出面向ECAD的HFSS，并提供了市場首款芯片—封裝—系統(tǒng)（CPS）設(shè)計(jì)流程。

ANSYS HFSS™支持ECAD集成

由于各個公司都亟需提高對現(xiàn)有工程資源的利用率，為此ANSYS 14.5進(jìn)一步優(yōu)化了設(shè)計(jì)流程并推出面向ECAD的HFSS。這種功能可幫助工程師直接在基于ANSYS Designer®布局的界面或其他流行的布局型ECAD環(huán)境中直接運(yùn)行復(fù)雜的3-D HFSS仿真，有助于提高仿真精確度。

高頻電磁

電磁解決方案必須在客戶設(shè)計(jì)流程中提供高精度結(jié)果。為了優(yōu)化客戶體驗(yàn)，HFSS for ECAD方案允許工程師從基于布局的ECAD環(huán)境運(yùn)行復(fù)雜的3D HFSS仿真。HFSS在設(shè)置中集成了更快速的網(wǎng)格剖分器以及改進(jìn)型層疊對話框。該技術(shù)使得用戶能直接從布局向HFSS for ECAD仿真嵌入電路元素。

信號完整性

ANSYS SIwave配合ANSYS ALinks，提供了一種優(yōu)化的用戶界面，便于從常用的布局工具向ANSYS仿真環(huán)境移動電子CAD（ECAD）數(shù)據(jù)。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可利用HFSS的功能和準(zhǔn)確性求解PCB或封裝的關(guān)鍵問題。您可在Slwave中指定哪部分應(yīng)由HFSS求解，從而改進(jìn)整個解的精確性并改善設(shè)計(jì)流程。所有模型設(shè)置都在Slwave中進(jìn)行，可直接調(diào)用HFSS求解器。

芯片—封裝—系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程

為了滿足市場對更高性能、更小尺寸和更低成本電子產(chǎn)品不斷增長的需求，需要在電子芯片、封裝和系統(tǒng)設(shè)計(jì)中使用一體化的分析和驗(yàn)證方法。為了解決上述挑戰(zhàn)，ANSYS 14.5提供了市場首款芯片—封裝—系統(tǒng)（CPS）設(shè)計(jì)流程。這種配套方案從設(shè)計(jì)最初階段就能滿足產(chǎn)品的跨領(lǐng)域需求，并確保最終產(chǎn)品的各個組件能夠作為一個整體系統(tǒng)協(xié)同工作。

ANSYS 14.5的最新CPS設(shè)計(jì)流程將ANSYS 子公司Apache Design的集成電路（IC）功率分析產(chǎn)品與ANSYS電磁場仿真產(chǎn)品相結(jié)合。此外，功率輸出網(wǎng)絡(luò)通道構(gòu)建器能自動將ANSYS SIwave™電子封裝模型連接到Apache RedHawk™和Totem™中的IC功率仿真，從而提高設(shè)計(jì)便捷性。