Lantiq推出VDSL芯片組 運(yùn)營(yíng)商級(jí)802.11n Wi-Fi子系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)超快接入網(wǎng)速
領(lǐng)特公司(Lantiq)日前宣布:推出業(yè)內(nèi)最高集成度和最高性能的VDSL芯片組系列XWAY™ VRX300。基于該全新芯片組設(shè)計(jì)的網(wǎng)關(guān)能達(dá)到200 Mbits(采用兩對(duì)雙絞線綁定技術(shù))和高達(dá)150 Mbits(采用系統(tǒng)級(jí)串?dāng)_消除的vectoring技術(shù))的數(shù)據(jù)傳輸速率,并同時(shí)支持一系列家庭聯(lián)網(wǎng)功能,包括內(nèi)置的WLAN(Wi-Fi)、千兆以太口和VoIP等。
新的VDSL芯片組為寬帶設(shè)備供應(yīng)商生產(chǎn)路由器和網(wǎng)關(guān)提供了靈活性,它們以比其他可用芯片組更少的元器件來(lái)支持先進(jìn)的運(yùn)營(yíng)商服務(wù)。同一款用戶端設(shè)備(CPE)的硬件設(shè)計(jì)可支持所有ITU-T標(biāo)準(zhǔn)的頻段規(guī)劃(包括8、12、17和30MHz配置文件),系統(tǒng)也可以針對(duì)盡可能廣泛的用戶端網(wǎng)絡(luò)功能進(jìn)行設(shè)計(jì)。
XWAY™ VRX300的亮點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)
· 該芯片組采用了Lantiq的AnyWAN™系統(tǒng)架構(gòu),它包括公司先進(jìn)的GRX388/387通信處理器與VRX318 VDSL收發(fā)器芯片。
· 這種ITU-T標(biāo)準(zhǔn)兼容的VDSL系統(tǒng)串?dāng)_消除(VDSL Vectoring)和對(duì)線綁定(Pair Bonding)芯片使運(yùn)營(yíng)商能夠提供分別高達(dá)150 Mbits和200Mbits的速率性能,同時(shí)物理層重傳技術(shù)(PHY Layer Retransmission)實(shí)現(xiàn)了可能得到的最高媒體內(nèi)容服務(wù)質(zhì)量(QoS)。
· 高性能雙核CPU與數(shù)據(jù)包硬件加速(Packet Hardware Acceleration)架構(gòu)相結(jié)合,達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先的CoreMark™水平,同時(shí)還集成VoIP引擎、千兆以太網(wǎng)交換和高能效的千兆以太網(wǎng)Phy。
· 芯片中帶有卸載功能的嵌入式運(yùn)營(yíng)商級(jí)802.11 n Wi-Fi子系統(tǒng)為主CPU帶來(lái)了最小的負(fù)載,同時(shí)提供高達(dá)300 Mbits的速率。Lantiq的強(qiáng)大而獨(dú)有的波束形成技術(shù)可為整個(gè)家庭提供最遠(yuǎn)的Wi-Fi覆蓋,并且不受所用的Wi-Fi客戶端的限制。
市場(chǎng)信息(IHSiSuppli)
IHSiSuppli預(yù)測(cè):帶有VDSL功能的CPE系統(tǒng)的出貨量將從2012年的大約2200萬(wàn)部增長(zhǎng)到2016年的超過(guò)5700萬(wàn)部。 基于其目前正在發(fā)貨的VRX200系列,Lantiq在過(guò)去兩年里的市場(chǎng)占有率每年都以兩位數(shù)的百分比在增長(zhǎng)。隨著VRX300的推出,公司現(xiàn)在可提供兩種不同的芯片組解決方案以滿足設(shè)備供應(yīng)商的成本和功能需求。
評(píng)論
Lantiq高級(jí)副總裁兼用戶端設(shè)備(CPE)事業(yè)部總經(jīng)理Dirk Wieberneit表示:
“在現(xiàn)有銅纜基礎(chǔ)設(shè)施上實(shí)現(xiàn)最大帶寬是服務(wù)運(yùn)營(yíng)商中期網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)略的支柱。通過(guò)給我們已經(jīng)得以證實(shí)的AnyWAN理念添加我們的VRX300 VDSL解決方案,我們顯著地提升了未來(lái)網(wǎng)絡(luò)的性能。Lantiq提供了具有特有創(chuàng)新的高價(jià)值系統(tǒng)解決方案,來(lái)幫助我們的客戶實(shí)現(xiàn)其成功最大化。通過(guò)引入Lantiq的解決方案,可使客戶能夠通過(guò)提供同一種基本設(shè)計(jì)方法,并借助我們的通用網(wǎng)關(guān)(UGW)軟件架構(gòu),而實(shí)現(xiàn)開發(fā)成本優(yōu)化和縮短上市時(shí)間。”
供貨
現(xiàn)已可提供XWAY™ VRX300 芯片組的樣品,并計(jì)劃于2013年7月份實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。