電機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員需要能夠在嚴(yán)苛的應(yīng)用條件下，提高效率同時(shí)確保最高可靠性的解決方案。為迎接該挑戰(zhàn)，飛兆半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：FCS）開發(fā)了SPM 5 智能功率模塊系列三相MOSFET 逆變器解決方案，為設(shè)計(jì)人員提供交流感應(yīng)電機(jī)(ACIM) 和無刷直流電機(jī)逆變器解決方案，適用于功率最高為200 W 的電機(jī)，包括風(fēng)扇電機(jī)、洗碗機(jī)和各種小型工業(yè)電機(jī)。

新型SPM 5 系列產(chǎn)品包括六個(gè)快速恢復(fù)MOSFET 和三個(gè)半橋式HVIC，實(shí)現(xiàn)柵極驅(qū)動(dòng)。該器件的電磁干擾(EMI) 小且開關(guān)速度經(jīng)過優(yōu)化。

對(duì)低RDS(ON) MOSFET 的精確驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)電磁干擾(EMI) 最小化和開關(guān)效率最大化。集成的欠壓鎖定和熱感應(yīng)單元為SPM 器件提供局部保護(hù)，同時(shí)允許附帶的控制器IC 實(shí)時(shí)監(jiān)控模塊的熱性能。

作為Motion SPM 5 SuperFET®系列產(chǎn)品的一部分，F(xiàn)SB50x60SF(S) 器件基于600 V 超級(jí)結(jié)MOSFET 技術(shù)，而FSB50xxxA(x) 器件則基于250V/500V FRFET®技術(shù)。SPM 5 SuperFET 系列產(chǎn)品是業(yè)界首個(gè)用于小型家電和小型工業(yè)驅(qū)動(dòng)裝置的600 V 超級(jí)結(jié)MOSFET 模塊解決方案。與基于IGBT 的功率模塊或單芯片解決方案相比，這兩種技術(shù)可提供更佳的耐用性和更大的安全工作區(qū)(SOA) 。

新型SPM 系列產(chǎn)品帶有三個(gè)自舉二極管，在29 mm x 12 mm 的微小封裝中，實(shí)現(xiàn)250 V、500 V 和600 V 的額定工作電壓。緊湊型設(shè)計(jì)和簡(jiǎn)單的電氣接口使其成為需要小占位面積、快速上市和可擴(kuò)展性設(shè)計(jì)應(yīng)用的理想選擇，比如內(nèi)置電機(jī)應(yīng)用以及任何其他組裝空間有限的應(yīng)用。該系列產(chǎn)品器件為設(shè)計(jì)人員提供當(dāng)今應(yīng)用所需的高能效、緊湊設(shè)計(jì)和低電磁干擾。

設(shè)計(jì)人員還可以使用飛兆半導(dǎo)體的運(yùn)動(dòng)控制設(shè)計(jì)工具，它是一個(gè)在線資源，能夠計(jì)算功耗和溫度波動(dòng)，有助于選擇更優(yōu)的散熱器并最終降低系統(tǒng)成本。

飛兆半導(dǎo)體提供整套高度集成的智能功率模塊，為大范圍能量調(diào)節(jié)型應(yīng)用提供高效的電機(jī)控制。新型SPM 5 系列解決方案能在提升能效的同時(shí)簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)、節(jié)省電路板空間、提高系統(tǒng)可靠性并加快上市時(shí)間。