東芝公司（Toshiba Corporation, TOKYO: 6502）開發(fā)出一種帶MIPI RFFE接口的SP10T射頻天線開關(guān)，其插入損耗[3]堪稱智能手機(jī)市場(chǎng)業(yè)界最低，尺寸堪稱業(yè)界最小。該產(chǎn)品即日起交付樣品。

新產(chǎn)品運(yùn)用了“TaRF5”——一種采用絕緣硅（SOI）技術(shù)打造的新一代TarfSOI（東芝先進(jìn)的RF SOI）工藝。相較于采用TaRF3工藝打造的產(chǎn)品而言，采用TaRF5工藝打造的新樣品的插入損耗（f=2.7GHz）改善了25%，尺寸縮小了40%。這些改進(jìn)可延長(zhǎng)電池工作時(shí)間，縮小安裝空間，還有助于縮小應(yīng)用產(chǎn)品的尺寸。

自從2009年為智能手機(jī)射頻天線開關(guān)開發(fā)SOI-CMOS工藝以來，東芝已經(jīng)相繼開發(fā)出了可改善性能的新一代工藝和設(shè)備。隨著LTE和LTE-Advanced相繼在全球獲得采用，市場(chǎng)對(duì)射頻天線開關(guān)的需求也傾向于多端口與復(fù)雜功能。為滿足這些市場(chǎng)需求，東芝計(jì)劃繼續(xù)開發(fā)低插入損耗、小尺寸的產(chǎn)品。