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萊爾德推出超低高度板級EMI屏蔽解決方案
萊爾德日前推出一款新型超低高度雙片型板級屏蔽,這款新產(chǎn)品可為具備緊湊空間的緊湊型電子設(shè)備提供創(chuàng)新型、正在申請專利的EMI屏蔽解決方案。
超低高度雙片型板級屏蔽的框架為拉伸式閂鎖設(shè)計,可適應高度低至1mm的組件。“這種先進設(shè)計可為板級EMI屏蔽應用提供理想解決方案,因為在板級EMI屏蔽應用中需要設(shè)有屏蔽組件接入口,且人口稠密區(qū)印制電路板(PCB)與緊湊型機殼之間留有空間至關(guān)重要。”萊爾德產(chǎn)品經(jīng)理Allan Dukeshire表示,“隨著人們對更小巧和纖薄產(chǎn)品的不斷關(guān)注,該新型解決方案能夠幫助我們的客戶滿足市場對日益小型化電子設(shè)備的增長需求。”
正在申請專利的拉伸式閂鎖設(shè)計不僅可簡化工具作業(yè),而且可使容差更嚴格,從而實現(xiàn)在保持準確共面的同時增強結(jié)構(gòu)剛性。框架的拉伸式閂鎖可與遮蓋內(nèi)的開口相嚙合,從而允許附件移動至框架。遮蓋可接連至限定區(qū)域的框架,從限定區(qū)域的框架拆卸下來,隨后再連接至限定區(qū)域的框架,而不干擾框架外PCB上安裝的其他電子組件。
作為一家提供高性能、低成本EMI解決方案的業(yè)界領(lǐng)先廠商,萊爾德可提供知識、創(chuàng)新和資源,確保為汽車電子設(shè)備、手動及移動設(shè)備、工業(yè)、醫(yī)療、軍事、IT/計算機和消費者市場中的應用實現(xiàn)超卓的接地和屏蔽性能,讓客戶滿意。