日前，中國科學院微電子研究所系統封裝研究室（九室）在有機基板制造技術研發上獲得重大進展，一款用于CPU的8層高密度封裝基板在實驗線上成功小批量生產。這是國內首次完成采用SAP技術加工制作的最小線寬線距達到25um/25um的高密度封裝基板小批量生產，標志著中國已經建成一個具有國際先進水平的系統級封裝研發平臺。

芯片制造是科技界的“珠峰”，核心技術一直掌握在歐美。處于戰略考慮，中國必須掌握核心技術。目前，國內封裝基板技術水平在50um/50um的線寬線距，這嚴重制約著我國自主芯片的研發與研制。國內經常出現可以設計高端芯片，而無法制造高密度芯片的窘境。此次高密度封裝基板的小批量生產，解決了我國芯片生產的瓶頸，中國自主研發芯片，真正做到能設計、能實現，步滿足國家戰略需求。

25um線寬的高密度封裝基板的研發成功，是國家科技重大專項02專項取得的一項重大科研成果，標志著我國的有機基板線已經具備提供對外加工高密度封裝基板服務的能力，高端封裝基板的加工能力達到世界先進水平，開始從世界低端封裝大國向世界封裝強國邁出了堅實的一步。

1.基板尺寸：250mmX400mm，單元尺寸：35mmX35mm；
2.Pin腳數：1156個/單元；
3. 基板層數：8層；
4.材料：Core：BT；介質：ABF，PP；
5.最小線寬線距：25um/25um；
6.最小盲孔尺寸：50um；
7.最小過孔：100um