萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）近日發(fā)布了一系列可編程解決方案用以構建智能、低功耗的移動設備，支持異構網絡（HetNet）的全球性推廣。與Azcom Technology合作，萊迪思的HetNet解決方案系列使系統(tǒng)設計人員能夠實現(xiàn)一流的互連、控制路徑和電源管理解決方案，同時使用多模式LTE小型蜂窩的系統(tǒng)級參考設計加快設計開發(fā)。

世界各地的服務供應商正在全面部署無線設備，實現(xiàn)室內和室外環(huán)境的全覆蓋，包括辦公樓、公共設施和地下區(qū)域，用以支持移動數(shù)據(jù)流量的爆炸式增長。根據(jù)小型蜂窩論壇*在今年的移動世界大會上發(fā)布的一份報告顯示，預計到2016年僅小型蜂窩市場就將達到220億美元。

萊迪思的HetNet解決方案系列使小型蜂窩、低功耗遠程射頻頭、分布式天線系統(tǒng)和有源天線的設計工程師們，能夠以最低的BOM成本、功耗和最小的面積，實現(xiàn)其系統(tǒng)的互連、控制路徑和電源管理功能。作為用于復雜的數(shù)據(jù)路徑功能的ASIC和SOC的補充，萊迪思業(yè)界領先的FPGA、CPLD和可編程電源管理器件滿足了小封裝尺寸、低成本和超低功耗的要求。

“FPGA技術，如LatticeECP3^TM器件可以支持關鍵的互連接口，如CPRI、JESD207等，其小尺寸和低功耗的特性是新一代移動基礎設施開發(fā)的主要推動力，”Azcom Technology的首席執(zhí)行官Ajit Singh說道，“隨著HetNet市場的不斷發(fā)展，硬件的可編程特性對于需要處理諸多互操作性要求和復雜的網絡環(huán)境的開發(fā)人員而言是至關重要的。”

“HetNet市場對于低功耗、低成本和小尺寸方面的要求正是萊迪思產品的核心優(yōu)勢，萊迪思致力于為互連、控制路徑和電源管理提供低成本、低功耗的可編程器件，”萊迪思通訊市場高級總監(jiān)，Jim Tavacoli說道，“HetNet市場正是萊迪思產品市場增長的一大主要推動力，我們會全力支持并且提供一系列一流的解決方案，如與Azcom Technology合作提供的小型蜂窩解決方案。”

完整的可編程HetNet解決方案系列

LatticeECP3、MachXO2^TM和MachXO3^TM FPGA系列、萊迪思電源管理器件以及Azcom參考平臺， 結合了專為低復雜度HetNet應用的互連、控制路徑和數(shù)據(jù)路徑功能而優(yōu)化的軟IP，為開發(fā)者提供了設計創(chuàng)新、高性價比的HetNet系統(tǒng)的一切所需。HetNet解決方案系列的具體內容包括：

低密度LatticeECP3 FPGA：具有多達16個3.2 Gbps的serdes通道，LatticeECP3 FPGA為實現(xiàn)接口協(xié)議，如CPRI、JESD204B、SRIO、PCI Express、以太網等，提供了完美的低成本互連解決方案。

超低密度MachXO2和新的MachXO3系列：超低功耗、小型封裝、內置的安全特性和高I/O邏輯比，MachXO2和MachXO3 FPGA提供了完美的瞬時啟動解決方案，快速實現(xiàn)系統(tǒng)控制和膠合邏輯功能，包括時序分擔（timing offload）、I/O擴展和橋接。

Platform Manager^TM和Power Manager II系列：可編程、高精度和集成的電源管理解決方案，適用于板級功能，包括電源定序、監(jiān)控、電壓測量和用于斷電保護的不間斷供電控制——小型蜂窩的一大關鍵需求。

Azcom ngSCBP基帶開發(fā)板：3GPP（第三代合作伙伴計劃）Release 9兼容雙模式LTE/HSPA+小型蜂窩基帶平臺，板上LatticeECP3-70 FPGA實現(xiàn)了CPRI接口管理、GPS接口控制、膠合邏輯等。

Azcom ngSCBP- RF開發(fā)板：同時支持LTE和HSPA+，從700MHz至2.6GHz，多達4×4 MIMO和27dBm的輸出功率，板上LatticeECP3-150 FPGA實現(xiàn)了數(shù)字前端（DFE）功能，如CPRI、多載波DUC/DDC、CFR、NCO和JESD207。

Lattice Diamond®設計軟件
Lattice Diamond軟件支持萊迪思的HetNet解決方案系列。專為萊迪思的低密度、超低密度FPGA而優(yōu)化，該軟件包括先進的設計和實現(xiàn)工具并且專門進行了優(yōu)化，使得電子系統(tǒng)設計人員能夠滿足他們的功耗、尺寸和成本要求。