愛德萬測試(Advantest)宣布，全新推出封膠厚度測量系統(tǒng)TS9000 首創(chuàng)采用太赫茲(THz)先進技術(shù)，適用于半導體封裝厚度測量，現(xiàn)已供貨可供訂購。

TS9000 封膠厚度分析(MTA)系統(tǒng)為愛德萬測試最新測量工具，采用非破壞性分析技術(shù)執(zhí)行半導體封裝厚度測量，針對大量生產(chǎn)在速度與精準度的高標準要求，TS9000 提供多種創(chuàng)新檢測功能，可大幅提升產(chǎn)品質(zhì)量，有助于因應目前組件部份因智能型手機與平板計算機廣泛應用而日趨微小且整合度攀升之趨勢。

目前已有客戶開始導入此一全新分析系統(tǒng)TS9000 于大量生產(chǎn)。未來，愛德萬旗下太赫茲產(chǎn)品從半導體產(chǎn)業(yè)將延伸至制藥業(yè)、汽車業(yè)、陶瓷業(yè)和其他產(chǎn)業(yè)，以其領(lǐng)先業(yè)界的太赫茲技術(shù)為基礎(chǔ)，為產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)線提供非破壞性先進分析功能之解決方案。

圖1：利用太赫茲輻射進行封膠迭對厚度測量。太赫茲波脈沖受封裝表面與內(nèi)容物而反射，系統(tǒng)偵測到反射脈沖后，即可算出訊號來回時間差(圖2)，依此得出封膠厚度。

圖3：TS9000測量器(左)、控制器(右)與分析軟件屏幕截圖(后)。

隨著全球智能型手機與其他先進消費性電子產(chǎn)品日益發(fā)展，半導體組件尺寸也越縮越小，整合度要求越來越高，為迎合行動市場需求，半導體封裝兼具輕薄與堅固耐用已是必然趨勢，因此，追求封裝耐用性與厚度的最佳平衡，成為目前半導體產(chǎn)業(yè)刻不容緩的目標。

然而現(xiàn)行測量方法對大量生產(chǎn)環(huán)境并不適用，礙于技術(shù)限制，須等到生產(chǎn)制程后期藉由檢測樣品才能進行封裝厚度測試。這些測量方法除了速度慢、費力等缺點外，也會破壞封裝結(jié)構(gòu)，因此無法實行于大量生產(chǎn)制程的質(zhì)量控管，致使整個生產(chǎn)制程質(zhì)量難以控制，追蹤成品瑕疵根本原因時往往問題叢生。

愛德萬TS9000 之所以能駕馭這些問題，在于提供了快速、可重復執(zhí)行且高精準度的封膠厚度測量功能，不受現(xiàn)行測量方法所限，應用彈性極高，可部署于組件組裝與封裝制程中不同工作站，甚至一進入硬烤制程即能及早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)問題，進而提升質(zhì)量與良率。

TS9000的產(chǎn)品特色：

· 非破壞性太赫茲技術(shù)

太赫茲輻射具高穿透力，可應用于不同材料，包括陶瓷、硅、塑料聚合物等不透光材料，TS9000運用此一獨特特性，能對多種材料進行非破壞性封裝層厚度測量。

· 適用于大量生產(chǎn)制程

TS9000具備愛德萬多種專利技術(shù)，包括以快速光纖耦合脈沖雷射產(chǎn)生及偵測太赫茲波，為業(yè)界首創(chuàng)，不僅可符合業(yè)界最高標準的測量速度與精準度要求，同時能達到大量生產(chǎn)所需產(chǎn)能。

· 強化制程質(zhì)量控管

TS9000系統(tǒng)可于制程前段先行導入，在將完成封裝的電路板切割成單一組件前，對條狀封裝進行測量，如此一來，再加上其遠大于傳統(tǒng)封膠厚度測量方法的產(chǎn)能優(yōu)勢，將能大幅提升制程質(zhì)量控管能力。

· 多種尺寸

除條狀封裝電路板外，適用范圍極廣的TS9000 也支持使用業(yè)界標準JEDEC 晶盤處理的個別組件測量，彈性配合現(xiàn)有樣品處理方式。