致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于TOSHIBA器件的智能手機(jī)完整解決方案，其中包括有高性能CMOS圖像傳感器、數(shù)碼相機(jī)模塊、FRC Plus 圖像處理技術(shù)、近距離無線傳輸技術(shù)TransferJet^TM、符合高效率快速的無線充電解決方案、近場(chǎng)通訊(NFC)芯片組、Bluetooth & Wi-Fi集成型單芯片、ApP-LiteTM (精簡(jiǎn)版應(yīng)用處理器)以及接口橋接芯片等。這一方案可滿足任何智能手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)的設(shè)計(jì)需求。

圖示1- Smartphone/ Tablet 系統(tǒng)方框圖

CMOS 圖像傳感器IC

為了滿足市場(chǎng)對(duì)小型化和高性能的需求，東芝推出了一系列產(chǎn)品，如呈現(xiàn)流暢清晰視頻的高動(dòng)態(tài)范圍（HDR），提供更高靈敏度的色彩降噪（CNR）和背照式（BSI）傳感器等。東芝的CMOS面陣圖像傳感器采用了先進(jìn)的CMOS傳感器技術(shù)，諸如微透鏡和光電二極管的優(yōu)化等，擁有從VGA到超過1000萬像素的多種分辨率，像素間距從1.12µm到5.6µm，適用于智能手機(jī)、平板電腦、安防以及車載攝像頭等。

應(yīng)用

圖示2-圖像傳感器應(yīng)用案例

Part number	Type	Applicationscope	Optical   size  (inch)	Resolution	Pixel pitch	SoC/CIS	FSI/BSI	Number of pixels	I/F  (serial)
T4K04	Die	Mobile phones and smart phones	1/3.2	8M	1.4	CIS	BSI	3280(H) x 2464(V)	CSI-2 4lanes
T4K05	Die	Mobile phones and smart phones	1/4	8M	1.12	CIS	BSI	3280(H) x 2464(V)	CSI-2 4lanes
T4K08	Die	Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs	1/7	720p	1.75	SoC	FSI	1280(H) x  720(V)	CSI-2 1lane
T4K24	Die	Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs	1/4.4	1080p	1.75	CIS	FSI	2016(H) x 1176(V)	CSI-2 1lane
T4K28	Die	Mobile phones and smart phones	1/5	2M	1.75	SoC	FSI	1600(H) x 1200(V)	CSI-2 1lane
T4K35	Die	Mobile phones and smart phones	1/4	8M	1.12	CIS	BSI	3280(H) x 2464(V)	CSI-2 4lanes
T4K37	Die	Mobile phones and smart phones	1/3.07	13M	1.12	CIS	BSI	4208(H) x 3120(V)	CSI-2 4lanes
T4K71	Die	Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs	1/7.3	1080p	1.12	CIS	BSI	1928(H) x 1088(V)	CSI-2 2lanes
T4K82	Die	Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs	1/3.07	13M	1.12	CIS	BSI	4208(H) x 3120(V)	CSI-2 4lanes
TCM9518MD	Module	Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs	1/4	5M	1.4	CIS	FSI	2596(H) x 1948(V) x 2	CSI-2 4lanes

產(chǎn)品陣容

圖示3- T4K82 1/3.07”1300萬畫素1.12um BSI CMOS 影像傳感器

圖示4-數(shù)碼相機(jī)模塊

圖示5- FRC Plus (東芝獨(dú)家開發(fā)圖像處理技術(shù))

圖示6-近距離無線傳輸技術(shù)TransferJet™ compliant IC

圖示7-無線充電IC

圖示8-近場(chǎng)通訊(NFC)芯片組

圖示9- Bluetooth& Wi-Fi集成單芯片

ApP-Lite(精簡(jiǎn)版應(yīng)用處理器)

東芝的TZ1001MBG/TZ1011MBG處理器集成了符合低功耗無線通信標(biāo)準(zhǔn)并具有低能耗特點(diǎn)的Bluetooth^®，以及傳感器和閃存，專門應(yīng)用于穿戴式裝置。

東芝的新應(yīng)用處理器在單一封裝中，內(nèi)置了傳感器、一個(gè)處理器運(yùn)算由傳感器獲取的信息、閃存用以存儲(chǔ)數(shù)據(jù)、還有一個(gè)支持低功率通信的Bluetooth^® 低能量控制器。不但減少了安裝面積，亦有助于穿戴裝置的小型化。

該處理器原生即為低功耗設(shè)計(jì)，可被使用在需要較長(zhǎng)的電池長(zhǎng)效型穿戴裝置中。

產(chǎn)品特點(diǎn)

集成的無線通信功能，傳感器裝置，在一個(gè)封裝中的存儲(chǔ)器和一個(gè)處理器

允許連接到外部傳感器

集成了ARM^® Cortex^® - M4F處理器

集成藍(lán)牙^®無線通信功能

主要規(guī)格

Part Number	TZ1001MBG	TZ1011MBG
Status	Under Development  (Sample: May, 2014)  (Mass Production: September, 2014)	Under Planning
CPU	ARM ® Cortex ® -M4F 48MHz
Communication	Bluetooth ® Low Energy Controller
Sensor	Accelerometer		Accelerometer, Magnetometer, Gyroscope
Flash Memory Size	8 Mbit
I/O	USB，SPI，I 2 C，UART，12bitADC，24bitDelta-SigmaADC

框架圖

圖示10- TZ1001MBG/TZ1011MBG處理器

接口橋接芯片

東芝推出了名為“移動(dòng)外圍器件(MPD)”的接口橋接芯片，可支持高速數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議，比如MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。東芝的MPD不僅可以高速傳輸數(shù)據(jù)，也可以橋接主要的處理器和不同接口的外圍設(shè)備。東芝也推出了廣泛的外圍設(shè)備產(chǎn)品組合，比如輸入輸出擴(kuò)展器件和SC卡控制器等。

圖示11-移動(dòng)外圍器件(MPD)框架圖

東芝的網(wǎng)橋和緩存器IC支持各種串行數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議，例如MIPI^®、MDDI、LVDS、Display Port和HDMI，便于設(shè)計(jì)手機(jī)。

輸入/輸出擴(kuò)展器IC可輕松增強(qiáng)現(xiàn)有系統(tǒng)的輸入/輸出能力，包括GPIO、鍵盤、LED控制器和定時(shí)器。該擴(kuò)展器的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，涉及手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)等。

另外，東芝還正在開發(fā)各種主處理器周邊輔助產(chǎn)品，如可以向SD卡高速傳輸數(shù)據(jù)的SD卡主機(jī)控制器等。

關(guān)于大聯(lián)大控股：

大聯(lián)大控股是亞太區(qū)市場(chǎng)份額領(lǐng)先的電子元器件分銷商，總部位于臺(tái)北（TSE:3702），旗下?lián)碛惺榔郊瘓F(tuán)、品佳集團(tuán)、詮鼎集團(tuán)及友尚集團(tuán)，員工人數(shù)近6,000人，代理產(chǎn)品供貨商超過250家，全球超過130個(gè)分銷據(jù)點(diǎn)（亞太區(qū)約80個(gè)），2013年?duì)I業(yè)額達(dá)137億美金。

大聯(lián)大控股開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺(tái)，持續(xù)優(yōu)化前端營(yíng)銷與后勤支持團(tuán)隊(duì)，扮演產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈專業(yè)合作伙伴，提供創(chuàng)造需求（Demand Creation）、交鑰匙解決方案（Turnkey Solution）、技術(shù)支持、倉(cāng)儲(chǔ)物流與IC電子商務(wù)等增值服務(wù)，滿足原始設(shè)備制造商（OEM）、原始設(shè)計(jì)制造商（ODM）、電子制造服務(wù)商（EMS）及中小型企業(yè)等不同客戶需求。國(guó)際化經(jīng)營(yíng)規(guī)模與本地化銷售管道，長(zhǎng)期深耕亞太市場(chǎng)，連年獲得專業(yè)媒體評(píng)選為「亞洲最佳IC分銷商」，穩(wěn)踞全球第三大電子元器件分銷商。

為提高大聯(lián)大的本土化服務(wù)質(zhì)量，滿足大中國(guó)區(qū)服務(wù)區(qū)域客戶的差異化需求，大聯(lián)大（中國(guó)）服務(wù)六大領(lǐng)域包括中資（China-Based Manufacturers）、臺(tái)商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韓商（Korea-Based Manufacturers）及港商（HongKong-Based Manufacturers）客戶。大聯(lián)大除提供客戶最佳的交鑰匙解決方案（Turnkey Solution），并為滿足客戶小批量器件采購(gòu)需求，特別成立專責(zé)的小批量服務(wù)團(tuán)隊(duì)（SQS, Small Quantity Service）。大聯(lián)大已分別于內(nèi)地及香港成立大聯(lián)大商貿(mào)、大聯(lián)大商貿(mào)（深圳）及大聯(lián)大電子（香港），以「產(chǎn)業(yè)首選．通路標(biāo)桿」為企業(yè)愿景，全面推行「團(tuán)隊(duì)、誠(chéng)信、專業(yè)、效能」之核心價(jià)值觀，以專業(yè)服務(wù)，實(shí)現(xiàn)供貨商、客戶與股東互利共贏。