在11月19日舉行的年度投資者日上，Qualcomm Technologies（高通）推出了第二代Qualcomm®RF360™包絡(luò)追蹤器QFE3100，并分享了Qualcomm® RF360™的如下信息：

• 被40多個(gè)OEM廠商的超過(guò)225款設(shè)計(jì)采用

• 第二代產(chǎn)品已經(jīng)上市

QFE3100的發(fā)布著實(shí)令人興奮：其電路板面積與QFE1100相比減少了30%，能夠提高功率放大器(PA) 的功率效率，并為OEM廠商提供了簡(jiǎn)化包絡(luò)追蹤器（ET）的實(shí)施工具。QFE3100預(yù)計(jì)將與我們的第五代Qualcomm® Gobi™9x45 LTE調(diào)制解調(diào)器同步實(shí)現(xiàn)商用。除此之外，我認(rèn)為最值得矚目的是RF360射頻前端解決方案所帶來(lái)的設(shè)計(jì)成果。2013年9月，第一個(gè)包絡(luò)追蹤器搭載三星Galaxy Note 3上市。僅僅過(guò)去一年多一點(diǎn)的時(shí)間，這一數(shù)字已激增至40多家OEM廠商推出225多款設(shè)計(jì)！

QFE1100與QFE3100包絡(luò)追蹤器

QFE1100包絡(luò)追蹤器憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)通過(guò)Nexus 5、三星Galaxy S5、HTC One M8和索尼Xperia Z2等一些主流智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)商用。包絡(luò)追蹤器實(shí)現(xiàn)了功率放大器功耗和熱學(xué)設(shè)計(jì)的大幅改善，因而倍受高端LTE智能手機(jī)制造商的青睞。而QFE3100則能夠在尺寸更小的芯片中進(jìn)一步增強(qiáng)包絡(luò)追蹤器性能！

QFE15xx與QFE25xx天線匹配調(diào)諧器

繼包絡(luò)追蹤器之后上市的是QFE15xx天線調(diào)諧器，它最早出現(xiàn)在諾基亞Lumia 1520中，目前已應(yīng)用于索尼Xperia ZL2、HTC One M8、Amazon Fire和Lumia 830等多款終端。與第一代天線調(diào)諧器相比，第二代天線調(diào)諧器QFE2550能夠滿足更高的性能規(guī)格，從而進(jìn)一步增強(qiáng)了天線性能和用戶體驗(yàn)，預(yù)計(jì)在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)將很快上市。

QFE23xx與QFE33xx/ QFE10xx功率放大器/天線開(kāi)關(guān)

RF360第一代組件中，集成式CMOS功率放大器和開(kāi)關(guān)的QFE23xx是最后上市（今年3月）的，但也已經(jīng)被很多主要OEM廠商采用。QFE2320/ 40最早出現(xiàn)在中興Grand S2和星星1號(hào)中，目前已經(jīng)商用在HTC Desire 510、聯(lián)想S856、三星Galaxy Grand Prime和三星Galaxy Core Max等多款終端中。第二代QFE3335/ 45產(chǎn)品最近已經(jīng)通過(guò)中興MF975s MiFi終端上市，超前包絡(luò)追蹤器和天線調(diào)諧器，成為我們首個(gè)實(shí)現(xiàn)商用的下一代RF360組件。

如果留心的話，您會(huì)發(fā)現(xiàn)上述許多終端搭載了不止一種RF360組件。例如，Amazon Fire手機(jī)就是首個(gè)搭載RF360所有三種組件的終端。值得一提的是，這些終端覆蓋了從Qualcomm®驍龍800到400處理器的各個(gè)LTE層級(jí)。稍早的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示：30%的28納米制程收發(fā)器設(shè)計(jì)（包括高端的WTR3925以及中低端的WTR4905和WTR2955）采用了至少一種RF360組件，這也說(shuō)明了RF360的廣泛采用。

RF360前端解決方案的第一代產(chǎn)品已全部上市，第二代產(chǎn)品的商用也指日可待，顯然，RF360前端解決方案已經(jīng)成熟。“超過(guò)225款”這樣的數(shù)字也表明：未來(lái)還大有可為！