EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商蘇州芯禾電子科技有限公司，在2016年新年一始，就宣布發(fā)布其針對高速數(shù)字信號完整性(Signal Integrity, SI)分析和射頻集成電路(RFIC)設(shè)計的最新軟件版本2016.01。這些工具將于今年1月20-21日在美國加州圣克拉拉舉行的DesignCon會議上展出。芯禾科技的展臺是#323號。

芯禾科技此次發(fā)布的新版本匯集了行業(yè)第一線的最新需求，具有以下的亮點：

1、HERMES SI提供了快速封裝和板級分析解決方案，通過內(nèi)嵌三種不同的電磁場求解算法和優(yōu)化網(wǎng)格算法來滿足不同客戶對仿真精度和速度的要求，并且支持參數(shù)化掃描和導(dǎo)出到HFSS和CST等功能；

2、SnpExpert增加了眼圖支持、Dk/Df提取、S參數(shù)導(dǎo)出為HSPICE物理級寬帶模型和有理函數(shù)模型等功能；

3、ChannelExpert增加了支持傳統(tǒng)背板系統(tǒng)和正交直接背板系統(tǒng)的基于現(xiàn)有l(wèi)ayout版圖的快速通道提取和分析，用戶可以方便導(dǎo)入*.brd文件來自動創(chuàng)建通道，并且快速實現(xiàn)通道的頻域S參數(shù)和時域TDR、眼圖的分析和比較。

中興通訊EDA平臺的朱經(jīng)理說: “這兩年，我們發(fā)現(xiàn)用戶對信息高速化、寬帶化的需求非常旺盛，這使得我們在電子產(chǎn)品研制的過程中面臨著非常多來自高速通信鏈路設(shè)計的信號完整性問題的挑戰(zhàn)。芯禾科技的EDA工具對我們有很大的啟發(fā)和幫助，它能對高速通道上的每個不連續(xù)點進(jìn)行準(zhǔn)確的建模和分析、豐富的功能模塊和對我們需求快速的升級響應(yīng)模式，能夠幫助我們的信號完整性工程師更有效的執(zhí)行他們的工作。我們非常高興看到芯禾科技2016.01版EDA工具中有了更多新的應(yīng)用，這將幫助我們進(jìn)一步提升設(shè)計效率。”

芯禾公司首席執(zhí)行官凌峰博士表示: “芯禾科技2016.01版EDA工具是一個真正來自用戶、回報用戶的產(chǎn)品。我們在實際開發(fā)過程中，將類似中興通訊等領(lǐng)先科技公司一線的設(shè)計需求以最快的速度和最佳的解決方案添加到這一版本中，利用我們自主知識產(chǎn)權(quán)的快速電磁場技術(shù)，并通過內(nèi)置很多模板的形式，讓更多的工程師能夠簡單、快捷、準(zhǔn)確地進(jìn)行設(shè)計。”

關(guān)于芯禾科技

芯禾科技是EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商。公司致力于為半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決方案，包括高速數(shù)字設(shè)計，IC封裝設(shè)計，和射頻模擬混合信號設(shè)計等。這些產(chǎn)品和方案可以應(yīng)用到智能手機、平板電腦和可穿戴等移動設(shè)備上，也可以應(yīng)用到高速數(shù)據(jù)通信設(shè)備上。

芯禾科技憑借以以客戶需求驅(qū)動發(fā)展的理念，贏得了眾多客戶的青睞。隨著公司自有知識產(chǎn)權(quán)的不斷開發(fā)，芯禾科技已經(jīng)成為中國集成電路自動化軟件技術(shù)和微電子技術(shù)行業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)。

芯禾科技創(chuàng)建于2010年，在中國蘇州，中國上海和美國西雅圖設(shè)有辦公室。