業界首次實現在商用無線通信設備印刷電路板上的自動實裝

商用無線通信設備“SiRF高輸出MOSFET模塊”發售通知

三菱電機株式會社定于7月1日發售業界首次※1實現可在專業無線通信設備的印刷電路板上自動化實裝的“SiRF※2 高輸出MOSFET※3 模塊”。該產品作為商用無線通信設備的高頻新產品，不再需要通常的螺絲固定等作業，為提高商用無線通信設備的生產效率做出貢獻。

此外，本產品配套提供商用無線通信設備發射部分的兩種模塊：驅動放大?末級放大。

※1　2016年6月15日，根據本公司調查。基于輸出電力60W級產品
※2　Radio Frequency（RF）：高頻
※3　Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor：金屬氧化物半導體場效應晶體管

SiRF 高輸出MOSFET模塊（上圖：產品背面、下圖：產品正面）

新產品的特點

1．業界首次實現在商用無線通信設備上的自動實裝，為提高生產效率做出貢獻

? 通過采用可承受回流焊溫度的耐高溫設計，實現在無線通信設備印刷電路板上的自動實裝，為提高生產效率做出貢獻

2．為商用無線電收發機的小型、輕量化及低功耗化做出貢獻

? 通過電路設計、散熱設計的最佳化，末級放大模塊的安裝面積比現有產品※4減少約50％，重量減輕為現有產品※4的3分之1，為小型、輕量化做出貢獻

? 驅動放大模塊的輸入功率比現有產品※4減少約80％（10mW）、末級放大模塊的效率比現有產品※4提高約5％（60％），為低功耗化做出貢獻

※4　公司現有產品“RA系列”

3．配套提供構成商用無線通信設備發射部分的兩種模塊

? 通過配套提供驅動放大、末級放大模塊，無需客戶設計組裝級間阻抗匹配電路，有助于商用無線通信設備開發的高效化

銷售概要

頻率	型號※5	概要				發售日期
		偏置電壓	輸入功率	輸出功率	效率
135-175MHz	RA05H1317MS1	12.5V	10mW	85W	60%	7月1日
	RA60H1317MS1
378-470MHz	RA05H3353MS1				53%
	RA60H3847MS1
440-527MHz	RA05H3353MS1				52%
	RA60H4453MS1

※5　上段：驅動放大模塊，下段：末級放大模塊的型號

銷售目標

對于用于商用無線通信設備的高頻器件來說，以往通常是將模塊產品直接用螺絲固定在無線通信設備箱體上，但為了提高生產效率，自動實裝的需求不斷增長。

本公司此次為滿足這類需求，發售業界首次實現可在無線通信設備印刷電路板上自動實裝的“SiRF高輸出MOSFET模塊”。此外，為無線通信設備的小型、輕量化及低功耗化做出貢獻的同時，通過配套提供兩級模塊，也有助于開發的高效化。

其他特點

1．通過內置阻抗匹配電路，有助于縮短商用無線通信設備的開發周期

· 為了發揮RF 高輸出MOSFET的高頻性能，內置阻抗匹配電路，有助于縮短無線通信設備的開發周期

2．TDMA所需的商用無線通信設備的設計自由度得到提高

· 可以按照每個放大段設定柵電壓，TDMA※6 動作所需的商用無線通信設備的設計自由度得到提高

※6　Time Division Multiple Access：無線通訊方式的多路訪問技術之一，將同一頻率按時段分割，多位用戶同時利用的方式

3．對應各國的數字通訊規格

· 通過減輕柵電壓輸出電力延遲的設計（比現有產品減輕10倍），對應各國的數字通訊規格［DMR（Digital Mobile Radio）／dPMR（digital Private Mobile Radio）／PDT（Professional Digital Trunking）／TETRA（Terrestrial Trunked Radio）／P25（APCO-P25）等］

驅動放大·末級放大模塊的陣容和主要規格

模塊	型號	頻率	輸出功率	漏極 效率	輸入 功率	偏置 電壓
驅動放大 模塊	RA05H1317MS1	135-175 MHz	5W	50-60%	10mW	12.5V
	RA05H3353MS1	330-527 MHz
末級放大 模塊	RA60H1317MS1	135-175 MHz	60W	55-65%	4W	12.5V
	RA60H3847MS1	378-470 MHz
	RA60H4453MS1	440-527 MHz

搭載本公司新產品的商用無線通信設備的構成