Xpeedic芯禾科技日前發(fā)布了Xpeedic EDA 2017版本。這套EDA工具集涵蓋了高速信號完整性仿真、射頻RFIC設(shè)計仿真和軟件云管理三大領(lǐng)域的最新研發(fā)成果，全面升級到時尚的Microsoft Ribbon風格、界面更加現(xiàn)代華麗，并延續(xù)了軟件一直以來為人津津樂道的高效、簡便和想您所想。

以下是Xpeedic EDA 2017版本的部分亮點：

· 新產(chǎn)品發(fā)布 –IRIS Plus。它采用了業(yè)界頂尖的多層結(jié)構(gòu)矩量法技術(shù)，全面實現(xiàn)在windows平臺下，對于射頻/微波芯片、模塊、封裝和板級上的無源器件和互聯(lián)結(jié)構(gòu)的極速3D電磁仿真。突破性的2.5D Interposer SI/PI 支持功能，助力新一代FPGA/GPU/Network芯片封裝設(shè)計，提前跨入人工智能盛世。

· 新核心算法 。本次發(fā)布的FEM3D及Hybrid求解器，首先被應(yīng)用到ViaExpert和TMLExpert兩款主力產(chǎn)品中，在仿真速度上得到了前所未有的提升。

· 新功能發(fā)布–IRIS/iModeler。業(yè)界領(lǐng)先的基于Virtuoso平臺的RFIC無源器件快速仿真、優(yōu)化、建模、PDK集成一體化解決方案。新版本IRIS增強了仿真反標功能，iModeler增強了參數(shù)化建模能力。

· 新功能發(fā)布–ChannelExpert。業(yè)界唯一的系統(tǒng)全通道提取仿真工具，擁有頻域仿真器和時域仿真器，集成多種協(xié)議規(guī)范，支持Channel Operation Margin計算，串擾計算，支持IBIS模型，AMI模型，NRZ和PAM4的眼圖評估。

· 新功能發(fā)布–ViaExpert。 業(yè)界應(yīng)用廣泛的過孔建模和仿真優(yōu)化工具，新版本集成了最新的FEM3D及Hybrid求解器，極大的提高了過孔仿真優(yōu)化的速度和精度。

· 新功能發(fā)布–SnpExpert。業(yè)界應(yīng)用最廣泛的S參數(shù)處理工具，集成了所有的S參數(shù)后處理功能，支持TDR/TDT，PAM4眼圖，Dk/Df提取，S參數(shù)級聯(lián)等。

· 新功能發(fā)布–CableExpert。它為電纜和系統(tǒng)廠商進行快速、精準的電纜建模提供了可能。軟件內(nèi)嵌的模板已支持雙絞線，LVDS，IEEE 1394等多種專業(yè)電纜。

· 新功能發(fā)布–TmlExpert。它已能提供各種精準的傳輸線建模，包括Tabbed routing走線，蛇形走線等，支持快速生成玻璃纖維模型。