Xpeedic芯禾科技日前發布了Xpeedic EDA 2017版本。這套EDA工具集涵蓋了高速信號完整性仿真、射頻RFIC設計仿真和軟件云管理三大領域的最新研發成果，全面升級到時尚的Microsoft Ribbon風格、界面更加現代華麗，并延續了軟件一直以來為人津津樂道的高效、簡便和想您所想。

以下是Xpeedic EDA 2017版本的部分亮點：

· 新產品發布 –IRIS Plus。它采用了業界頂尖的多層結構矩量法技術，全面實現在windows平臺下，對于射頻/微波芯片、模塊、封裝和板級上的無源器件和互聯結構的極速3D電磁仿真。突破性的2.5D Interposer SI/PI 支持功能，助力新一代FPGA/GPU/Network芯片封裝設計，提前跨入人工智能盛世。

· 新核心算法 。本次發布的FEM3D及Hybrid求解器，首先被應用到ViaExpert和TMLExpert兩款主力產品中，在仿真速度上得到了前所未有的提升。

· 新功能發布–IRIS/iModeler。業界領先的基于Virtuoso平臺的RFIC無源器件快速仿真、優化、建模、PDK集成一體化解決方案。新版本IRIS增強了仿真反標功能，iModeler增強了參數化建模能力。

· 新功能發布–ChannelExpert。業界唯一的系統全通道提取仿真工具，擁有頻域仿真器和時域仿真器，集成多種協議規范，支持Channel Operation Margin計算，串擾計算，支持IBIS模型，AMI模型，NRZ和PAM4的眼圖評估。

· 新功能發布–ViaExpert。 業界應用廣泛的過孔建模和仿真優化工具，新版本集成了最新的FEM3D及Hybrid求解器，極大的提高了過孔仿真優化的速度和精度。

· 新功能發布–SnpExpert。業界應用最廣泛的S參數處理工具，集成了所有的S參數后處理功能，支持TDR/TDT，PAM4眼圖，Dk/Df提取，S參數級聯等。

· 新功能發布–CableExpert。它為電纜和系統廠商進行快速、精準的電纜建模提供了可能。軟件內嵌的模板已支持雙絞線，LVDS，IEEE 1394等多種專業電纜。

· 新功能發布–TmlExpert。它已能提供各種精準的傳輸線建模，包括Tabbed routing走線，蛇形走線等，支持快速生成玻璃纖維模型。