Xpeedic近日發布了射頻芯片電磁場仿真軟件——IRIS 2017。

IRIS 2017 具有多核和分布式并行化的快速3D矩量法求解器能顯著減少EM仿真的時間，從而提高了設計效率。與Virtuoso的無縫集成不僅使設計人員能夠停留在Cadence設計環境中執行EM仿真，避免了手動和易出錯的布局數據轉換，而且還通過反標實現了設計驗證前后端的完美融合。這種設計流程將極大地幫助IC設計人員減少設計周期并實現一次硅片仿真成功。

What’s new in IRIS 2017

· 內嵌GA優化算法，導出電感，MiM電容、MoM電容和變壓器模型的等效電路，并且可導出HSPICE和Spectre兩種子電路網表。
· 支持多端口矩陣求解并行化，從而提高仿真速度和效率。
· 在網格剖分階段優化過孔合并效率，并且有2倍的速度提升。
· 支持砷化鎵工藝中由多層金屬直接疊加所形成的MiM電容網格剖分和仿真。
· 支持在創建iCell之前逐層合并過孔，提升iCell后處理和仿真效率。
· 提供在創建iCell之前逐層刪除懸浮金屬pattern選項，從而支持對大規模高節點工藝仿真。
· 工藝疊層定義工具支持同名過孔穿越不同金屬層。
· 支持Virtuoso 5.1, Virtuoso 6.1和Virtuoso ICADV 12.2.
· 在ADS仿真環境提供IRIS運行插件，為RFIC、MMIC和LTCC用戶提供接口直接調用IRIS仿真引擎。
· 工藝支持導入Calibre和ADS工藝文件，并自動轉換成IRIS工藝文件。
· 根據pin 名字自動添加IRIS仿真端口。
· 使用單獨的線程調用mesher，避免將Virtuoso主窗口鎖死，從而提高用戶使用體驗。
· 根據金屬厚度、寬度和間距信息自動判斷MoM求解器的金屬仿真模式，包括sheet、thick和3D模式。
· 在網格視圖窗口顯示三角形網格數量。
· 將SnpExpert升級到2017.01版本，該版本增加了很多新功能，并且采用了最新Ribbon用戶界面。