毫米波雷達和無線通信用天線基板的加工更為容易

松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社汽車電子和機電系統(tǒng)公司開發(fā)出了適用于毫米波段天線基板的“無鹵素超低傳輸損耗基板材料（型號∶R-5515）”，并計劃于2019年4月開始量產(chǎn)。用熱固性樹脂實現(xiàn)毫米波段中的行業(yè)最高的低傳輸損耗，為天線的高效率化、低損耗化、及降低基板的加工成本做出貢獻。

松下無鹵素超低傳輸損耗基板材料R-5515

在ADAS（先進駕駛支援系統(tǒng)）和自動駕駛的開發(fā)不斷推進的背景下，作為支持這些系統(tǒng)的傳感技術(shù)使用了毫米波雷達。對于進行毫米波收發(fā)的天線用基板，要求必須具備低傳輸損耗。現(xiàn)在，作為天線用基板材料，主要采用了氟樹脂基板材料，但由于樹脂的特性，存在制造基板時的加工較為困難且成本高等的課題。此次，通過本公司獨家的樹脂設(shè)計技術(shù)及低粗化銅箔粘合技術(shù)，實現(xiàn)了同時兼顧出色的低傳輸損耗性和加工性的“無鹵素超低傳輸損耗基板材料”。

特征

1. 傳輸損耗很低，為毫米波段天線的高效率化•低損耗化做出貢獻

從天線用基板的加工性和成本的觀點來看，市場要求能夠代替現(xiàn)在作為主流的氟基板的通用性較高的基板材料。本公司通過獨家的樹脂設(shè)計技術(shù)和低粗化銅箔粘合技術(shù)，開發(fā)出了可實現(xiàn)在熱固性樹脂中最低傳輸損耗的基板材料。通過與氟樹脂基板同等以上的低傳輸損耗性，為毫米波段天線的高效率化•低損耗化做出貢獻。

2. 與制造基板時的加工性出色，為降低基板的加工成本做出貢獻

氟樹脂基板，由于樹脂的特性，在制造基板時的鉆孔加工和鍍銅加工較為困難，并且由于需要特殊的制造設(shè)備，因此存在成本過高的課題。由于本材料是熱固性樹脂材料，可使用通用基板用的現(xiàn)有設(shè)備簡單進行加工。為此，該材料可代替氟樹脂基板材料，并為降低基板的加工成本做出貢獻。

3. 可與通用的玻璃環(huán)氧基板材料同時進行成型加工，為天線一體型模塊基板的多層化做出貢獻

在毫米波段模塊的小型化•低成本化不斷推進的背景下，對天線一體型模塊基板的多層化要求越來越高。由于氟樹脂基板材料是熱塑樹脂，很難與熱固性樹脂的玻璃環(huán)氧基板材料進行同時成型，為此很難實現(xiàn)多層化。由于本材料是熱固性樹脂材料，與玻璃環(huán)氧基板材料的同時成型更為容易，為天線一體型模塊基板的多層化和降低成本做出貢獻。

用途

毫米波段天線用基板（車載毫米波雷達和無線通信基站的天線用基板等）、高速傳送基板