羅杰斯公司（NYSE：ROG）推出介電常數（Dk）為6.15、具有極低損耗的RO4460G2™半固化片。RO4000®系列熱固型高性能半固化片材料長期以來被用于對工作頻率、介電常數或高速數字信號的高性能需求，以及使用羅杰斯高頻高速電路材料的多層板設計中。RO4460G2材料的推出為設計人員提供了厚度為0.004”（0.101 mm）半固化片粘結材料，填補了RO4360G2™（介電常數為6.15，低損耗、玻纖增強的熱固型層壓板）高介電常數多層板設計的空白。

RO4460G2半固化片具有卓越的介電常數容差控制，使電路具有非常穩定和一致的電氣性能；低z軸膨脹系數確保了通孔的可靠性；其熱固粘合溫度與標準環氧樹脂板材（FR-4）加工流程兼容。對需要多次連續壓合的多層板設計，RO4460G2材料是一個理想選擇，因為完全固化的RO4400™半固化片可承受多次壓合周期。每種RO4400半固化片均達到UL V-0阻燃等級，且兼容無鉛工藝流程。