笙科電子(AMICCOM)為專業(yè)的無線芯片供貨商，于2018年5月發(fā)布適用于Mesh/ BLE Central 端的藍(lán)牙低功耗(Bluetooth LE) SoC芯片，命名為A3107M0。A3107M0整合ARM® Cortex®-M0，內(nèi)建256 Kbytes Flash Memory、32KBytes SRAM，并有23/32個(gè)GPIO與各種數(shù)字接口。

A3107M0 與笙科A8107M0 腳位兼容，均為笙科電子新一代的RF設(shè)計(jì)，擁有優(yōu)異的特性。在輸入3.3V 的DCDC的模式下，RX 模式為6.6mA，TX模式為9.3 mA (+5dBm)。并有可程序化的RF輸出功率-14dBm ~ +6dBm，接收靈敏度為-94dBm (@1Mbps GFSK)，可程序化調(diào)整傳輸速度(2Mbps ~ 250Kbps)。內(nèi)部CPU核心為ARM Cotrex-M0 可提供快速運(yùn)算。A3107M0配有多種數(shù)字接口如UART、I2C、SPI，PWM與Timer，這些接口與GPIO共享腳位，可依使用情境設(shè)定應(yīng)用。A3107M0內(nèi)部有12bit ADC，可提供最多8信道可量測(cè)外部訊號(hào)。

同時(shí)，笙科自行研發(fā)的Mesh 與BLE Central 的藍(lán)芽低功耗協(xié)議棧獲得藍(lán)芽協(xié)會(huì)(Bluetooth SIG) 的認(rèn)證，符合Mesh profile 與藍(lán)芽5.0的規(guī)范。并同步將現(xiàn)有的BLE4.0協(xié)議棧升級(jí)到BLE 5.0，并可套用于笙科已量產(chǎn)的BLE SoC芯片，并兼容BLE 5.0的要求。整體而言，A3107M0是高效能低成本的藍(lán)牙低功耗(Bluetooth LE)SoC芯片，提供便利且易于開發(fā)的協(xié)議棧，支持多種數(shù)字接口與齊全的I/O，全部功能都整合在QFN5x5與QFN6x6的芯片里，可為客戶提供精簡(jiǎn)方便的藍(lán)牙低功耗方案。

供貨與封裝情況

A3107M0采用5 mm x 5 mm QFN 40/32與6 mm x 6 mm QFN 48 封裝，笙科及其授權(quán)代理商現(xiàn)已開始供貨。歡迎索取IC樣品與開發(fā)工具包，并開始開發(fā)工作。