芯禾科技近日宣布，正式發布旗艦芯片電磁場仿真軟件IRIS 2018版本。

IRIS 2018 獲得了Globalfoundirs 22FDX工藝認證，具有多核和分布式并行化的快速3D矩量法求解器，能顯著減少EM仿真的時間，幫助工程師實現設計效率的提高。軟件與Virtuoso的無縫集成，不僅使設計人員能夠簡單地在Cadence設計環境中執行EM仿真、避免了手動和易出錯的layout數據轉換，而且還通過反標實現了設計驗證前后端的完美融合。

What’s new in IRIS 2018

· 支持先進節點工藝文件中所定義的bias table和rho table，從而將電導率和實際金屬線寬隨著版圖中寬度和間距變化影響考慮在內。
· 在IRIS前端支持過孔合并功能，避免每次仿真iCell過孔重復合并操作，而且合并算法效率提升10倍。
· 作為Xpeedic和Ansys軟件合作計劃一部分，支持將IRIS的仿真項目導出到HFSS 3D Layout，并且自動優化HFSS 3D Layout各項仿真設置以確保仿真精度。
· 統一IRIS2HFSS和IRIS2HFSS3DLayout兩種功能的導出界面，以簡化仿真項目互導流程。
· 基于用戶自動以的pin位置信息，自動查找并添加IRIS的仿真端口，以簡化用戶使用流程。
· 支持Synopsys StarRC Interconnect Technology Format (*.itf)工藝文件導出到IRIS Technology (*.lyr)文件.
· 簡化IRIS仿真設置和使用流程，從而帶來更好的用戶體驗。